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Author: Tan KW   |   Latest post: Wed, 24 Apr 2019, 9:45 AM

 

[转贴] 获IEEE博士生成就奖·林志钊扬名芯片界“奥林匹克”

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(吉隆坡9日讯)马来亚大学电气工程博士研究生林志钊在2019国际固态路会议(International Solid-State Circuits Conference)获得由IEEE固态电路学会(Solid-State Circuits Society)颁发的2018/19年度博士生成就奖,扬名芯片界的“奥林匹克”。

据悉,此奖项是颁发给在芯片研究领域最顶尖的博士研究生,其候选人标准需有顶尖的学术成绩和发表论文的质量。

此奖项的大部分的候选人,都是来自顶尖大学如加州理工,斯坦福大学,UCLA等等的博士研究生,而林志钊却成功压倒一众对手,成为首个获得此殊荣的大马人,为马来西亚及马大争光。

 

大量提升无线传输效率

林志钊指出,自己在读博期间研发了全球效能指数(Figure-of-Merit)最高的压控振荡器,大大减低了高频芯片的耗能与延长电池寿命,并且大量的提升无线传输效率,适合运用于物联网的超低功耗无线收发芯片(例如:低耗能蓝牙,WiFi,4G以及未来5G手机的无线收发芯片)。

值得一提的,林志钊也曾在去年8月受邀到美国旧金山“2018年固态电路国际研讨会”(ISSCC)发表科研成果,成为我国历来首篇在此国际科技舞台上发表的芯片科研论文,并获该会议技术委员会评为优秀。

国际固态路会议是最负盛名的半导体积体电路国际学术会议,也是世界上规模最大、水准最高的固态电路国际会议,长期以来代表着全球固态电路领域研发趋势的领先风向,已成为国际公认的芯片领域“奥林匹克”。

此一年一度的会议上聚集了来自全球的3000多名来自世界一流大学研究机构,以及世界顶尖集成电路公司的顶尖教授与芯片设计师,是各家芯片公司展现最新技术的舞台。

文章来源 : 
星洲日报 2019-03-09
 
https://www.sinchew.com.my/content/2019-03/09/content_2019645.html
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