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EDELTEQ – 浅谈生意
最近刚刚出炉的IPO认购率超过150倍，说明获得非常多资金的追捧。那么，这家企业到底有什么看点呢？今天就和大家谈谈Edelteq身处的价值链。
芯片的诞生分3个步骤，分别是设计、制作和封装。芯片设计以及晶圆制造被归类为半导体产业链的前端制程 (Front-End) ，而封装测试则属于后端制程 (Back-End) 。
在后端制程中，芯片测试 Burn-in是半导体行业非常重要的一个环节，以确保芯片在高压、高温等等的恶劣环境下依然可以实现设计所规定的功能及性能指标。
在进行Burn-in的过程当中，客户需要将芯片固定在一个板上，然后放入测试设备当中。所指的“板”就是Edelteq的主要产品Burn-in-boards。其主要生意正是根据芯片的封装类型以及测试种类，为客户提供Burn-in-boards的版图设计；占2022年营收的40%左右。
与此同时，也为客户设计和提供芯片封装测试过程所需的材料，例如在封装过程中将芯片固定的底板CSP Carrier、切割晶圆的Dicing Blade、测试过程中连接接触点的Probe Pin等等；占2022年营收的30%左右。
以上的材料都是消耗品，用完后需要替换，并带来可持续性的销售。在众多产品当中，最有爆发力的非Dicing Blade莫属。
在封装前期工作中，首先需要将晶圆切割成晶粒，才可以进行封装测试。当下全球有2种晶圆切割的方法，分别是机械切割以及激光切割。最为主流的依然是机械切割，也就是采用Dicing Blade。激光切割仍不受采用，主要因为高功率所产生的热能可能将破坏芯片，此外相关设备也非常昂贵，不具备成本效益。
Dicing Blade可说是半导体封装中不可缺少的材料之一，对于芯片的质量和寿命有直接的影响。基本上，只要封装测试的需求越高，切割的需求也将越高。
目前，日本的Disco占据全球Dicing Blade市场的80-85%分额。Dicing Blade可以分为多个档次，一般价格介于25-35美金，高则可达200-300美金。芯片之间的有效空间越小，那么切割的空间将越窄，对于Dicing Blade的技术要求越高。
Edelteq的竞争优势在于有能力为客户提供Dicing Blade的翻新服务，也就是将已经使用过的Dicing Blade进行翻新，然后再反复使用。实际上，就犹如磨刀的工艺，将原本已经磨没的刀刃重新磨成锋利。至于可以翻新多少次，取决于原有产品的钝况。如果刀锋太短及太小，则没有办法再继续翻新。
放眼整个东南亚市场，Edelteq是仅有提供Dicing Blade翻新服务的企业，秘诀来自于与客户联手研发的独家工艺。这项业务的发展潜能之所以非常大，主要因为可以有效为客户节省50-60%的成本。
目前，每个月的Dicing Blade新产能为2,000片。根据多位客户的反馈，有些少则每个月要几百片，多则可以高达上万片。接下来将专注于发展这项业务，一旦新设施在2024上半年建成，下个阶段将瞄准每个月20,000片的产能。
值得一提，Dicing Blade业务才刚刚在去年才启动，现阶段还未看到重大的贡献。即将公布的Q1业绩也仅有非常小部分贡献而已。未来将成为业绩增长的主要推动力。根据现有半导体耗材翻新业务的记录，毛利率可以高达60%。
另一项营收占比20%左右的自动化设备仅处于发展初期，在2019才开始启动，不过在短短几年内成长相当快。当下主要有4项标准化的产品。
总结，主要让大家了解Edelteq身处半导体产业链的位置以及生意性质。
虽然半导体行业处于下滑周期，但是管理层依然看好2023业绩取得双位数成长，原因在于大家都在积极节省成本，从而推动耗材翻新服务的需求
。
个人认为，IPO的炒作氛围非常浓厚。只要处于具有想象空间的行业以及有动听的故事，那么股价就有炒作的价值。
纯属分享，没有买卖建议！
#EDELTEQ
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