芯东西（ID：aichip001）
文 | 温淑

芯东西7月17日消息，近日，上交所受理北京天科合达IPO申请，天科合达是全球排名第四、我国排名第一的碳化硅晶片制造商，目前已经实现6英寸碳化硅晶片的批量供应。

以碳化硅（SiC）为代表的第三代半导体材料是继硅之后最有前景的半导体材料。第三代半导体材料是我国“新基建”战略的重要组成部分，有望引发科技变革并重塑国际半导体产业格局。

2019年，天科合达资产总额为7.1亿人民币，全年营收1.6亿元，净利润0.3亿元。

根据招股书，天科合达拟发行不超过6128万股，用于第三代半导体碳化硅衬底产业化基地建设项目。项目投资总额为95706万元，其中以募集资金投入的金额为5亿元。

一、首建国内中试产线，手握6大核心技术体系

天科合达在碳化硅晶体生长、晶体加工、生长设备和制造方面深耕多年。

2006年，该公司建立了国内第一条碳化硅晶片中试生产线。经过几年发展，天科合达在国内率先研制出6英寸碳化硅晶片。目前，天科合达已实现2英寸至6英寸碳化硅晶片产品的规模化供应。

▲北京天科合达技术迭代时间表

半导体材料是半导体产业链上游中的重要组成部分，在集成电路、分立器件等半导体产品生产制造过程中起到关键性作用，可分为制造材料与封装材料。碳化硅属于半导体制造材料。

与硅材料相比，以碳化硅为衬底制造的半导体器件具备高功率、耐高压、耐高温、高频、低能耗、抗辐射能力强等优点，可广泛用于新能源汽车、5G通讯、光伏发电、轨道交通、智能电网、航空航天等现代工业领域。

2018年，全球半导体材料销售额的销售额达到519亿美元，较2017年的469亿美元增长10.66%。据中国电子材料行业协会统计，受全球宏观经济影响，2019年全球半导体材料整体市场营收为484亿美元，同比下降6.7%，但是其下降幅度低于整体半导体行业。

未来，随着半导体芯片工艺升级、芯片尺寸持续小型化、全球半导体材料的品种和性能不断迭代升级，半导体制造材料在材料销售规模的占比将持续提高。

碳化硅晶片制造工艺难度大，研发时间长，存在较高的技术、人才门槛。

据招股书介绍，从2006年成立以来，天科合达专注于碳化硅晶体生长和晶片加工的技术研发，建立了拥有自主知识产权的六大核心技术体系，打破了国外对半绝缘型碳化硅晶片的严格禁运。截至招股书报告期末，天科合达拥有34项已获授权的专利，其中发明专利为33项（含6项国际发明专利）。

这六大核心技术体系分别是：1、PVT碳化硅单晶生长炉制造技术；2、高纯度碳化硅生长原料合成技术；3、PVT碳化硅单晶生长技术；4、低翘曲度碳化硅晶体切割技术；5、碳化硅晶片精密研磨抛光技术；6、即开即用的碳化硅晶片清洗技术。

2017年、2018年和2019年，天科合达分别实现营业收入2406.61万元、7813.06万元和15516.16万元，复合增长率为153.92%。 2018年起，天科合达实现盈利。

▲北京天科合达2017年～2020年第一季度北京天科合达营收及毛利润情况

天科合达主要产品包括碳化硅晶片、其他碳化硅产品和碳化硅单晶生长炉。其中，碳化硅晶片为核心产品，2019年营收达到0.7亿元、占2019年总营收的48.12%；2020年第一季度营收为0.2亿元，占2020年第一季度营收的62.83%。

▲北京天科合达2017年～2020年第一季度各主营业务占比

2017年～2019年，天科合达三大主营业务实现逐年增长。

▲北京天科合达2017年～2020年第一季度各主营业务营收情况

二、占据1.7%的全球市场份额

目前碳化硅晶片产业格局呈现美国全球独大的特点。

以导电型产品为例，据市场分析机构Yole Development统计，2018年美国占有全球碳化硅晶片产量的70%以上，仅CREE公司就占据一半以上市场份额，剩余份额大部分被日本和欧洲的其他碳化硅企业占据。其中，天科合达以1.7%的市场占有率排名全球第六、国内第一。

国际主要碳化硅晶片生产企业均实现6英寸晶片规模化供应，美国CREE、II-VI公司在碳化硅晶片制造产业中存在尺寸的代际优势，已经研制成功并投资建设8英寸生产线。相比之下，天科合达已具备成熟的6英寸晶片制备技术并实现规模化生产，8英寸产品仍在研发阶段。

另外，天科合达与国外领先企业在市场供应能力方面存在较大差距，其产能无法满足下游客户持续增长的对碳化硅衬底的需求。

根据招股书，天科合达部分产品在在整体性能指标上与国际半导体龙头企业不分伯仲，随着公司技术水平的不断提高及产能的释放，公司的市场占有率预计将进一步提升。

▲北京天科合达与主要竞争对手在碳化硅晶片产品迭代情况对比

三、2019年产能利用率达到98.29%

2017年、2018年、2019年及2020年第一季度，天科合达碳化硅晶片产能利用率均在90%以上。其中，2019年碳化硅晶片产能为37525片，产量为36879片，产能利用率为98.28%；碳化硅单晶生长炉产能为300台，产量为280台，产能利用率为93.33%。

2019年，天科合达前五大客户共计贡献8915.79万元营收，占总营收比例为57.46%。2020年第一季度，公司前五大客户共计贡献2218.65万元营收，占总营收比例为68.84%。

▲2019年及2020年第一季度，北京天科合达前五大客户情况

四、2017～2020年间股权多次发生变化

天科合达半导体股份有限公司是由天科合达有限整体变更设立。

2006年，天富热电子公司上海汇合达、中科院物理所和新加坡吉星蓝光约定共同设立天科合达有限，注册资本为人民币1600万元。

2015年9月28日，天科合达有限召开股东会，审议通过天科合达有限整体变更为股份有限公司。同年10月18日，天科合达召开创立大会暨第一次股东大会，审议通过股份公司设立相关议案，选举组成公司第一届董事会和监事会。

股份公司设立时，持有天科合达股份超过5%的股东有：上海汇合达、厦门中和致信、中科院物理所、湖南天华新能源投资有限公司、北京骏豪融生投资有限责任公司。股份公司设立时的股权结构如下：

天科合达股票于2017年4月10日至2019年8月21日在全国股转系统挂牌，证券代码870013，转让方式为协议转让。该公司分别在2017、2018、2019、2020年发生股本或股东变化。

天科合达分别在2017年和2018年定向发行股票，共募资22200万元；2019年，天科合达控股股东发生变更，并增发股份；2020年，出于奖励员工、个人资金需求等原因，部分股东进行了股份转让。

其中，2019年，天科合达控股股东由上海汇合达变更为天富集团，上海汇合达为天富集团的全资子公司。本次股权转让后，上海汇合达不再持有天科合达股份，天富集团合计持有公司股份44404167股，持股比例为27.30%。

同年，天科合达进行增资，战略投资者集成电路基金和华为旗下哈勃科技、在册股东广东德沁六号以6元每股的价格认购21197134股，共计为人民币127182804元。

截至招股书签署日，天科合达股权结构如下：

天科合达拥有1家分公司和3家全资子公司。分公司为沈阳分公司，设立于2018年。3家全资子公司分别为新疆天科合达、天科新材料、江苏天科合达。

五、国有股份控股，中科院、华为哈勃是股东

截至招股书签署日，天富集团持有天科合达25.15%的股份，为天科合达控股股东；第八师国资委是天富集团的控股股东，为天科合达实际控制人。

第八师国资委直接持有天富集团77.03%的股权，并通过持有石河子国有资产公司93.56%股权间接控制天富集团22.97%的股权。

本次发行前，天科合达前10名股东持股情况如下：

其他持有天科合达5%以上股份的股东有中科院物理所、厦门中和致信、集成电路基金。

▲持股比例5%以上的股东情况

结语：我国碳化硅产业任重道远

碳化硅等第三代半导体材料具备宽禁带的特性，适用于生产高功率器件，我国已将第三代半导体材料的研发与生产定位为重点支持行业。

目前，碳化硅产业以欧美日为主，国际领先企业已经在积极部署8英寸碳化硅晶片产线。相比之下，我国碳化硅企业在技术、产能等方面仍有欠缺。

以碳化硅晶片衬底行业为例，处于我国相关产业“第一梯队”的玩家有天科合达、山东天岳、同光晶体等。

北京天科合达是我国排名第一的碳化硅晶片生产商，目前已经实现6英寸产品的规模化生产。山东天岳生产的碳化硅晶片产品尺寸以4英寸为主。同光晶体主要产品包括4英寸、6英寸碳化硅单晶衬底。

此次天科合达拟募资用于建设第三代半导体碳化硅衬底产业化基地，将有助于增强其研发、生产能力和在国际市场中的竞争力，同时天科合达也将面对更多挑战。

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