Future Tech

[转贴] 中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

Tan KW
Publish date: Tue, 27 Feb 2024, 10:37 PM
Tan KW
0 500,612
Future Tech
中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

智东西(公众号:zhidxcom)
作者 | 云鹏
编辑 | 心缘

又一场消费电子产业盛会来了!

智东西当地时间2月26日西班牙巴塞罗那现场报道,太燃了!今年的世界移动通信大会MWC 2024,成为了中国科技的主场。

今天一大早,踏着地中海沿岸巴塞罗那略显热烈的朝阳,智东西第一时间来到了MWC 2024的大会现场,与全世界的科技产业人士一同见证移动通信产业的最新技术和进展。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

今年的大会现场人潮涌动,在不少展台上,每当有新的展示出现,其周边都会迅速聚集起浩浩荡荡的人潮大军。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

在展会上,一眼望去,全是我们熟悉的身影:荣耀(荣耀AI全家桶炸场MWC!CEO赵明宣战苹果,解密平台级AI杀手锏)、华为、小米、中兴通讯等中国手机品牌和三星集中在同一区域,似乎在暗中相互角力。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

华为与往年一样,直接霸气地承包了将近一整个展厅,终端和ICT业务分列展厅两侧。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

荣耀、小米纷纷将自己的旗舰新机和看家本领技术都掏了出来,正面硬刚,好不热闹,甚至显得一旁的三星都有些“失宠”,人潮大部分都被中国手机品牌抢去。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

荣耀CEO赵明、小米总裁卢伟冰等厂商高管均来到了展会现场,介绍自家的产品,并与现场的海外人士进行交流,这样的情景并不常见,足见此次中国品牌对MWC的重视。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲小米总裁卢伟冰来到MWC小米展台讲解小米机器狗产品

另一边,手机芯片巨头高通和联发科也是相距不远,两者不停地秀出各类搭载了自己芯片的产品,以及基于芯片实现的各类AI功能。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

芯片IP巨头Arm也来到了展会现场,不过其展示内容多为面向服务器市场的解决方案。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

没错,与CES一样,这一次AI再次占据了全场的C位,成为所有科技巨头拥抱的方向。

此外,我们还能看到不少中国企业的身影,如屏幕显示领域的维信诺、智能终端领域的TCL、PC及服务器领域的联想、芯片领域的展锐、AR领域的XREAL等。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

智东西与XREAL CEO徐驰在MWC展会现场进行了深度交流,对于苹果Vision Pro给行业带来的新动能、新变量,这位行业老兵与智东西分享了自己的独到见解。

当然,还有微软、谷歌、英特尔、AMD等海外知名科技巨头也来到了展会现场,与中国企业同台竞技。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

智东西逛遍几大核心展厅,也观察到了几大关键趋势,借此我们或许可以对2024年及未来的移动通信产业发展有更多有价值的思考和认识:

1、中国产品抢占绝对的C位,中国科技走向世界舞台。

2、AI依然是全场“主旋律”,从C端到B端,从手机、PC到通信技术。

3、终端厂商都更加聚焦设备互联协同体验。

4、噱头少了,实打实地落地产品多了。

5、XR领域略显冷清,中国创企面对苹果Vision Pro有自己的独特思考。

接下来,智东西将带你一文看尽本次MWC最抢眼的黑科技和最值得关注的产业趋势。

一、中国科技抢占C位,荣耀小米秀肌肉,华为全线出击

首先,此次展会最明显的一点感受,就是中国科技在世界舞台上拥有了更大声量。

比如在智能手机领域,荣耀、小米、中兴的展台火爆程度明显超过了一旁的三星,海外人士对于中国厂商的新产品、新技术都抱有极高的兴趣。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲小米展台

荣耀这边将国内不久前发布的Magic6 Pro和折叠屏旗舰Magic V2 RSR保时捷设计版带到了MWC上。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

小米则是秀出了上周刚刚发布的“超大杯”旗舰小米14 Ultra,这些产品的附近可以说是各种“长枪短炮”,海外市场对这些中国产品的关注度极高。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲小米14 Ultra展区

一方面,这些国产旗舰手机在配置上远超同价位段的海外品牌机型,另外国产品牌机型往往会带来不少软硬件“黑科技”,令人眼前一亮,例如荣耀的“任意门”一步直达、基于荣耀信任环实现的多设备互联、小米澎湃OS中新加入的一系列大模型能力,以及小米荣耀手机各类抓拍、夜拍、潜望式长焦拍照等功能。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲小米展台

在展会现场,小米CyberDog 2机器狗展示了一项新技能——“跳群舞”,这是相比发布之初新增的技能,小米总裁卢伟冰还亲自来到了现场,为大家介绍了机器狗产品的相关功能和背后技术点。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

这也让小米的机器狗展台成为了全场最火爆的展点之一。

除了机器狗,小米汽车SU7在海外的亮相也引来了不少海外人士的关注,这款产品是否会面向全球市场发布,是现场不少人关注的问题之一。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

另一边的中兴通讯,则展示了旗下努比亚的多款手机新品,其颇具特色、略显夸张的背部镜头设计,也吸引了不少人驻足。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

中兴此次还展示了大量裸眼3D显示设备,并让大家看到了3D显示在各个领域的应用潜力。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

与中兴类似,联想在现场吸引人群最多的,是其旗下摩托罗拉品牌相关折叠屏产品,从量产的折叠屏手机到可以戴在手腕上的卷曲屏概念产品。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

不过值得一提到是,此前我们在CES上看到的AI Now智能助手,并未在MWC展品上出现。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲联想MWC展出的PC产品

除了To C的一面,在To B领域,华为云以及华为ICT相关产品和解决方案也成为第一展厅里最吸睛的存在。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

华为基于自身的软硬件全栈技术,向行业进行赋能,这对于不少海外企业来说颇有“降维打击”的意味。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

华为运营商业务的各类解决方案展台前,都挤满了询问的海外人士,华为展台人员透露,华为目前在欧洲的业务增长情况非常好,得到了不少行业合作伙伴的认可。

手机芯片巨头联发科此次发布了5G-A卫星通信相关技术解决方案,据称其尚属行业首次,可以预见,未来会有更多支持卫星通信的安卓手机会采用该方案。联发科用一只机械臂来演示卫星通信的过程,颇为直观,吸引了不少参展者驻足。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

其实这些中国品牌的产品、技术,我们早已不陌生,但毫无疑问,中国品牌对新技术的应用速度、产品的迭代速度、解决方案落地的速度、产品创新的形态多样性、产品品类的多样性,都超过不少海外科技巨头。

中国科技,已经成为了MWC上毋庸置疑的焦点。

二、AI仍然是主旋律,从芯片到软件算法,从手机到PC

从2023年年初至今,一年多的时间里,AI都是整个消费电子产业最核心的趋势之一,尤其是以大模型技术为代表的生成式AI,今年的MWC也不例外,AI依然被所有公司所拥抱。

最明显的一个感受就是,几乎所有科技公司的Slogan里面,都包含了“AI”的字样。

比如高通、联发科等移动芯片巨头,纷纷在展区展示了基于自家芯片实现的各类AIGC功能,这些功能我们并不陌生了,从AI识图、AI语音闲聊、AI图片生成,到AI拍照抠图处理。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

值得一提的是,在高通的展台上,我们看到了搭载高通自研SoC X Elite的笔记本电脑概念产品,其在处理AI图片生成、AI文本生成等方面,相比x86平台产品都有着显著的能效比提升。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲搭载X Elite的笔记本概念机

同时,前段时间的大火的、包含了诸多AI技术和AI大模型能力的Ai Pin也出现在了高通展台上。AI,还是AI。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲AI Pin

三星今年虽然在声量上没能赢过小米、荣耀等中国厂商,但在AI上,尤其是AI的海外市场落地应用上,三星也是不甘示弱。其实纵观三星今年的产品和技术发布,颇有“All in AI”的趋势,在MWC上,三星也在展示如AI通话翻译、AI画圈搜索、AI录音整理、AI智能抠图这样的AIGC功能,Galaxy AI,在三星的展台上无处不在。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲三星的AI即圈即搜功能

当然了,国内荣耀、小米、华为、OPPO、vivo的手机也早已支持了大模型加持的各类AIGC功能。

值得一提的是,就在展会期间,谷歌发布了九个安卓系统层面的新特性,帮助用户提升工作效率,仔细看去,这些功能有不少都与AI密切相关,比如在你开车的时候,AI可以帮你总结消息回复聊天;比如你可以直接在消息应用中跟Gemini聊天。

由于MWC展会相比CES,更偏产业侧而非消费端,因此在很多普通消费者耳熟能详的厂商的展台上,我们看到的往往是面向产业侧的解决方案。

比如在微软、英特尔、AMD、谷歌这些我们熟悉的科技巨头展台上,我们看不到Copilot助手、看不到搭载酷睿处理器、AMD GPU的各种PC产品,也看不到谷歌在手机端刚刚落地的生成式AI功能。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

我们能看到的更多是这些厂商在通信相关领域的一些解决方案,当然,这与MWC的主题也更加契合。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

纵观这些面向通信领域的产业解决方案,我们也能看到,AI无处不在。每家厂商几乎都将AI融入了自己的解决方案中。

值得一提的是,一些传统厂商也在AI浪潮中找到了自己的新机会点。比如中国移动作为电信巨头,发掘了不少在通话中应用AI的价值点。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

电话方式相比互联网通信,其实最主要的特点是陌生沟通,比如当我们生活中遇到需要拨打服务电话获取服务时,可能会遇到这样的问题:家中电器坏了,维修师傅无法通过视频或图片了解情况,消费者又不愿意加微信等私人联系方式。

中国移动提供的能力,其实就是可以让我们在这种情况下直接将视频内容分享给对方,从而完成更高效的初次陌生沟通,在预定酒店时,酒店商家还可以直接在通话界面上呈现酒店商品的详情,让用户选择更方便。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

如今,科技厂商们做的事,大多是连接人和服务,或是在这个过程中提供自己的价值点。

对于更多像中国移动这样的传统行业巨头,也正在积极寻找自身在AI新时代的价值点,AI,已然是他们寻找新增量的关键。

三、AI大模型时代,智能设备互联或遇巨大变革

今年的终端厂商们与往年一样都是扎堆呈现,这样我们也更容易看到另一个趋势,就是各家都在重点展示设备之间的互联协同体验,尤其是手机、PC和平板。

在三星、小米、荣耀的展台上,我们都可以看到手机、平板、PC、智能手表等产品互联协同的展示。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲三星多设备互联展示

的确,这早就不是什么新东西了,但是在AI大模型爆发的这一新节点上,厂商们这样的动作趋势,是否有新的价值值得思考?

其实AI大模型让智能硬件产品更“智能”这件事,带来的一个非常直观的结果,就是让设备间的智能互联有了新的突破机遇。

目前各家终端厂商都希望AI可以去理解用户、读懂用户,实现主动的智能服务,大模型加速了这一进程,而主动智能服务必然涉及到服务、应用的跨设备流转,因为用户的使用场景在不断变化,每个场景、每个需求,都可能对应更适合的设备,AI会智能判断,并调用各设备的能力,这是目前的产业趋势之一。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲荣耀多设备互联方案展示

因此,多设备协同需要往前再迈进一步,从如何搞定协同,进阶到如何搞定高效、更深层次的协同,比如设备之间能力的协同,应用、服务的跨设备流转。在展会上,这些功能已然开始走入现实。

再进一步看,多设备协同,必然涉及到解决“跨系统”的问题,在系统层面做文章,也是现在几乎所有终端厂商都在聚焦的方向,包括华为、荣耀、小米、三星、OPPO、vivo等厂商。

今天谷歌安卓升级的九个新特性中,也有不少是提升设备互联体验的,这侧面证明了这一方向得到了更多巨头的认可。

在大模型时代,多设备协同必将迎来新的体验革新浪潮,而厂商们要做的事,还很多。

四、“噱头”少了,真正推动产业发展的产品多了

从前文的趋势总结中我们也不难看出,今年的趋势更多是产业向的,而不是某项技术突然冒出来,或者某类产品突然冒出来。非常抢眼、吸睛的产品和技术早已不再是展会上厂商们展示的重点。

今年的MWC,没有炫酷的机器人产品,没有造型奇特的智能硬件,有的更多是实打实的落地方案展示。

当然,这一方面可能会减少一些趣味性和吸睛度,比如厂商们在展台上展示的基本上都是已发布的产品,还有一些是在刚刚过去的CES上发布的新品,还有一些是基于已有产品的小幅迭代。

比如三星这边,这次三星在MWC上分为多个分展区,包括三星电子和三星显示。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

在三星显示的展台上,我们依旧能看到诸多柔性屏产品,折成各种“姿势”,有三折屏,有卷轴屏,还有我们在CES上看过的360度折叠屏。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

诚然基于OLED的柔性屏产品始终会是近年来屏厂们的发力重点,但对于MWC上的这些折叠屏形态,我们都已经比较熟悉了。

值得一提的是,三星此次还展示了一些Micro OLED屏解决方案,主要用于各类XR设备,三星未来联手高通入局XR领域,不知其产品是否会搭载自研的Micro OLED屏幕。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

此前苹果Vision Pro的索尼定制Micro OLED一经亮相,就引起了业内广泛关注,在与XREAL CEO徐驰的交流中我们也了解到,Micro OLED是未来XR类产品的必然技术选择。

在目前三星“All in OLED”的大方向下,其未来是否会推出能与索尼Micro OLED屏幕素质相当的产品,值得期待。

相比三星,其实国内参展厂商之一维信诺作为屏幕显示领域的头部玩家,展示了跟多相对亮眼的产品,比如边框超窄的概念手机、既透明又可以触控的柔性车载显示屏,以及在未来能够把整个手机屏幕变成“天线”的创新技术。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

从现场实际观感来看,这款概念机的边框宽度几乎仅相当于金属本身的厚度,屏幕边缘固有的“黑色区域”几乎都被消除,正面看去是相当有冲击力的,边框远窄于苹果的iPhone 15 Pro Max。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

在与维信诺的交流中我们了解到,目前OLED这一技术路线的确是正处在一个“蓬勃发展”期,整个产业的景气度较高,增量空间是很可见的,尤其是后续苹果也会更多布局OLED产品。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲透明可触控显示方案

在中国显示产业的崛起过程中,OLED必然将会成为中国厂商与海外巨头竞争的关键战略要地,虽然充满挑战,但必须迎头赶上。

正如前文所说,此次MWC上我们能看到的更多是既有方案,在MWC上发布全新产品的厂商,并不多。

在这样的背景下,荣耀旗下的首个AI PC笔记本电脑MagicBook 16 Pro就比较抢眼了,但就产品本身来说,新的不是电脑硬件本身,CPU、GPU每年例行迭代并没有非常大的看点,新的是荣耀将自己的平台级AI技术用在了PC的系统层面,这对于行业是有一定借鉴价值的。

厂商们虽然拥抱AI,但此次展会上我们能够看到的AI功能,相比去年并没有非常大的区别,相比今年CES上展示的AI技术更是十分接近。

可以看到,AI大模型带来的第一波“新鲜功能”基本已经被广大消费者所认知,而大家期待的AI大模型给我们生活带来的“质变”,或许仍然需要更多时日。

Sora的火爆让我们看到了AI理解世界的新未来,不过对于移动设备来说,将视频生成功能落地在端侧,在算力层面仍然有着不小的挑战。

五、华为终端ICT多线出击,出海生态仍是核心挑战之一

既然是世界移动通信大会,华为自然是核心厂商之一,即使近年来终端业务受到制裁影响,华为的运营商业务以及更多云业务仍然在海外市场有不错的表现。

当然,对于华为,大家更为关心的还是它的终端业务。在MWC上,我们仍然可以看到华为最新的Mate 60系列产品,尤其是RS非凡大师版本,也引起了海外人士的高度关注。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲华为Mate 60 RS非凡大师版

在与现场人员交流中我们了解到,目前华为在欧洲的手机业务仍在继续,虽然很难,但还是“不能放”,我们可以看到华为展示了华为移动应用生态HMS的一系列最新进展,比如对海外市场主流应用的覆盖适配。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

在华为展台上,我们也可以看到华为最新的平板、PC笔记本电脑和智能手表产品。这些产品对于海外人士来说有着不小的吸引力,现场大家讨论的热情非常高涨。

当然,华为人士也坦言,华为手机在海外市场最大的问题还是生态体验上可能会存在一些不便,GMS服务的缺失在某些应用和场景中还是会有一定影响。

在他看来,目前华为已经完成了“纯血”鸿蒙的构建,但如果在海外进行落地,面临的最大挑战可能仍然会是开发者的动员和生态的建设。

六、苹果Vision Pro并未带来XR新“涌现”,对话XREAL CEO寻找行业答案

今年2月,苹果Vision Pro正式发布,一时间引起了消费者和产业的广泛关注,成为了燃爆全球科技圈的热点事件,然而在今年的MWC上,我们并没有看到多少VR或AR品牌占据舞台C位。

TCL展示了旗下的一些既有VR头显产品,高通作为芯片供应商,也在展区呈现了一些PICO和YVR的VR头显产品。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲TCL旗下RayNeo X2 Lite

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲高通在展区展出的部分VR头显产品

苹果Vision Pro的出现对行业究竟意味着什么,对产业链又有着怎样的带动作用,对于国内众多VR/AR创企们来说,又该如何反应?对此,XREAL CEO徐驰与智东西分享了他的想法。

中国硬科技霸场MWC!小米SU7出征,华为搞大事,AI炸了芯片窝

▲智东西与XREAL CEO徐驰在MWC现场进行深入交流

在徐驰看来,苹果Vision Pro最大的意义,或许在于市场教育,它让更多普通人看到了什么是XR,让苹果这款产品成为全社会讨论的热点,俗话说,破圈了。

作为全新的产品和技术,其必然有一定的迭代周期,不可能从一开始就是完美的。苹果Vision Pro让所有人相信空间计算是未来,在显示、交互等方面树立了很多行业的新标准,但同时大家也明白了一件事:Vision Pro还远未走到当年“iPhone 4”的阶段。

而对于中国厂商来说,这正是机会所在,时间还是有的。

目前,XR产业正越来越热闹,Meta、谷歌、三星等还外巨头也会有更多新动作。

在徐驰看来,尽管发展多年,AR产业整体仍然处于早期,也就是“上半场”,这段时期,厂商仍然需要依靠硬件上的差异化打造优秀产品,把量做起来,然后才会迎来下半场软件、生态的竞争。

因此XREAL要做也正在做的,就是加大产业链上游的投入,增加技术研发投入,实现更多自主可控的技术。徐驰说,XREAL要像大疆学习,冲在最前面,把产业链的问题自己搞定。

据了解,以XREAL今天发布的XREAL Air 2 Ultra为例,除了索尼的屏幕,其其余零部件均已实现国产,光学方案也完全是XREAL自主可控的技术。

可以看到,苹果Vision Pro的出现,虽然对XR产业链有着积极推动作用,但厂商们对于这款产品的态度仍然是谨慎乐观的。

空间计算时代的红利,不太可能由苹果一人吃下,中国厂商们的机会,仍然很大。

结语:务实中不乏亮点,AI稳步迭代,消费电子产业回暖进行时

在来到展会现场之前,我们就预料到AI将会是全场的主旋律,事实果然如此。但在此之外,大会给我们更多的或许是思考。在AI新时代,每个企业在每个赛道中面临的机遇和挑战都不尽相同,想清楚自己要做什么,并且踏踏实实的执行,是远比在现场做出一些具有“噱头性”的展示方案更重要的事情。

当然,AI技术作为当下科技产业的“明珠”,也在快速迭代,在消费电子各类产品中的应用愈发成熟。

虽然产品难以给我们带来太多的新鲜感,但纵观整个展会期间参展者们的热情、拥挤的人潮和随处可见的激情讨论,消费电子产业的回暖或许正在加速到来。

 

https://zhidx.com/p/414848.html

Discussions
Be the first to like this. Showing 0 of 0 comments

Post a Comment