Inari的奖项和证书：
- ISO9001:2000
- ISO13485
- ISO14001:2004
- The Edge Billion Ringgit Club award
- Forbes “Asia’s 200 Best Under a Bilion” company
- Asiamoney Award 2019 - The most outstanding company in Malaysia
- Industry Excellence Platinum Award 2019

Inari主要从事射频(RF)，光纤收发器(Fiber-optics transceivers) ，光电 (Optoelectronics)，传感器和定制IC技术的外包半导体组装和测试 (OSAT) 服务提供商。

Inari的其他主要业务包括：

Wafer processing 包括探测 (probing) ，激光打标 (laser marking) ，模切，背面研磨，倒装芯片和卷轴以及自动外观检查 (AVI) 。

光纤芯片中的芯片制造和Wafer Certification，包括Wafer Scribe和切割，bar aligning，卸装夹具，facet coating以及Chop on carrier (COC) 。

Advanced System in Package (SiP) 组装和测试，包括细间距表面安装技术 (SMT) 、高速和高精度倒装芯片管芯放置、in-line post vision 、 molding underfill (MUF) 以及post-mold oxide plating 和 final testing 。

其他服务包括传感器和IC封装的设计和表征，工艺定制和组装，产品测试，包装箱制造以及直接客户直接运输。

过去5年，公司在2015年至2018年间一直表现持续增长。在2019年，由于中美贸易战，技术总体出口下降，导致收入和PAT下降。

然而，过去5年的收入和PAT的复合年增长率分别为4.32％和5.06％，实现了健康的增长。

公司的现金和银行存款余额也在2018财政年末从RM 299 mil大幅增加至RM 530 mil，(3年增加了77％），但是在2019财政年末，由于高资本扩张计划，公司现金降至RM 430 mil (4年 增长43％) 。

Inari gearing 已降至0.01，这是一个非常健康的比率，公司将在需要的时候进一步利用杠杆。

截至目前，公司的现金净额为RM 474 mil，总负债为RM200 mil，所以公司是净现金的。

最新报告中的比较数据显示，Current 和 Non- Current borrowings 也进一步减少。

Current borrowings 减少了RM 154,000 ，Non-current borrowings 减少了RM 1.44 mil。

根据当前客户预测得出的数据，Inari的管理层预计该业务在FY 2020上半年将会有所改善。

公司还根据马来西亚政府的《工业4.0》愿景，又计划再拨款RM 150 mil，用于扩大产能和测试/组装技术领域的资本。

这将通过提高效率和生产力进一步提高利润率。

Inari客户Broadcom出售其RF部门的最新消息，股价从1.90暴跌至最低1.59。这也演绎了Inari 对任何负面影响都保持敏感。

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