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拜登签署芯片法掣肘中国 拨款五百亿美元刺激产能

Tan KW
Publish date: Thu, 11 Aug 2022, 05:13 PM
拜登签署芯片法掣肘中国 拨款五百亿美元刺激产能

11-Aug-22 16:28

短期内二度确诊冠病的美国总统拜登,在当地时间 8 月 10 日,签署了『2022 芯片与科技法案』,并祭出逾 500 亿美元补贴、及一系列投资税收抵免等优惠政策,以鼓励企业赴美设厂,推动美国半导体行业的产能和发展。其中条款更明文表态:受补助企业在十年内不得于中国设立新厂,违规者或须全额退还补贴款项。美方选边站队的要求,随即招致中方「坚决反对」,中国驻美大使更警告法案将对国际贸易与芯片行业造成一定的紊乱。

全球半导体供应链受冠病疫情冲击之余,更已不再是行业的「家事」;在地缘政治中,中美的科技角力已然将半导体产业拉上了船,如今让其不得不成为拉锯中的关键筹码。本期节目,透过认识『芯片法案』的内容,我们将深入探讨这项立法能否达到围堵中国的效果。在面临全球芯片短缺危机的节骨眼,各国大厂在新法出台后真的要从中美两大市场中择一吗?

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