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FPGROUP - 2017年显现丰硕成果

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Publish date: Tue, 06 Dec 2016, 01:53 PM
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与达证券签包销协议 FoundPac盼年底上市  
经济新闻

 

(槟城2日讯)FoundPac集团有限公司(FoundPac)于2016年11月29日与达证券控股有限公司签订包销协议,首次公开发售新股,该集团将于年底在马来西亚证券交易所主板上市。

FoundPac及其子公司主要从事精密工程零件的设计、开发、制造、营销和销售,精密工程零件,包括加固物、测试插座、手盖和相关附件。这些精密工程零件出售给半导体制造商和“外包半导体组装和测试”公司(OSAT),或用于印刷电路板(PCB)设计公司或无生产线半导体公司,而该产品的主要用途是促进测试集成电路。集团的产品主要出口至海外市场,即美国和欧洲市场。

在筹备上市期间,该集团公开发售4000万股新股,其中包括1850万股给予大马公众申请,1050万股分配给其合资格董事、雇员及业务伙伴(包括任何促成FoundPac成功上市的人士)。其余1100万股通过私下配售方式给指定投资者申请。从IPO筹集的资金主要用于扩展海外市场、购买新机械、设立设计和开发部门,用作营运资本以及支付IPO的费用。

作为上市工作的一部分,FoundPac的现有股东将通过向经鉴定的投资者配售5500万股和向国际贸易和工业部批准的土著投资者发行3700万股,合共出售9200万股。

达证券获委为今次上市的首席顾问、独家包销商及配售代理,它已向公众承诺发行全部新发行的1850万股。代表FoundPac签署包销协议的是其首席执行员Lee Chun Wah和首席营运员Tan Sin Khoon,而达证券由其执行营运总监Tah Heong Beng代表。

FoundPac计划在2016 年12月 29 日在马来西亚证券交易所主板上市。 相信 FoundPac 作为纯出口业务的上市公司並在当今零吉走势每况愈下的情况之下,屆时 FoundPac 股价表现必有一番作为。

 

 
 

 

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