（吉隆坡13日讯）预计于本月29日上市主板的精密工程零件制造商——FoundPac集团，计划藉由首次公开售股（IPO）筹措2160万令吉，以设立海外销售部门，并加强产品研发，以进军汽车工业市场。

该集团今日推介招股书，在筹措的资金中，800万令吉将用作地产、厂房及机械添购、360万令吉为营运资金，400万令吉作为海外发展计划的资金，另外300万令吉则用于产品设计与开发。

该集团首席执行员李俊华在文告中透露，因全球趋向物联网潮流，半导体领域的成长有望受提振。

“正因如此，Foundpac应藉此加强产品的设计与开发，再发展现有的海外市场，并逐步迈向成为终端用户的供应商，如汽车工业市场。”

他说，该公司正筹策于意大利米兰及美国加州设立销售部门。

截至2016年为止，有73%的产品输出至美国市场，主要合作伙伴为全球最大的美国半导体公司——博通（Broadcom Corporation）。

该集团起步于2005年，主要通过属下公司为半导体封测厂（OSAT）、电路板（PCB）及无厂半导体公司等客户，提供如测试插座产品的设计、研发、制作及销售。