分析：MIDF投资研究

目标价：4.33令吉

最新进展：

友尼森（UNISEM，5005，主板科技股）放眼在明年4月，完成建造耗资3亿令吉的第一期霹雳务边（Gopeng）新半导体厂，届时怡保厂产能将提高一倍。

友尼森周二发文告指出，已为上述新厂主持动土仪式。相关工厂占地约5万7000平方米，配有洁净室设施。

主席兼董事经理谢圣德表示，务边新厂的建造反映了董事部的观点，即大马依然是全球半导体供应链的重要枢纽。

行家建议：

务边工厂配备着先进设施，可透过更广泛的服务，满足友尼森客户的需求。

我们正面看待这项进展，因为友尼森可借此翻倍扩大产能。但我们依然没有改变盈利预测，直至管理层在扩充时间表方面，透露更多细节。

同时，我们也乐观看待友尼森中短期前景，因该公司已做好准备，抓住5G和物联网日益普及的势头。

另外，所有细分市场包括电源管理、射频、电子消费、汽车领域仍有强劲需求。

值得注意的是，友尼森也透过与中国天水华天合作，捕捉芯片需求强稳的趋势。

目前，我们维持“买入”评级，目标价也定在4.33令吉。