分析：大众投行研究

目标价：2.57令吉

最新进展：

正齐科技（Mi，5286，主板科技股）强调，过去并无出现取消订单的情况，只是因为客户资本开销放缓，而推迟了订单。

同时，他们预计次季的表现将好于首季。

另外，该集团已在中国宁波的新厂房安装3条生产线，管理层计划扩大产能，再新增2条生产线。

行家建议：

根据近期的查询及采购订单，管理层预计，半导体设备业务部来自韩国、东盟及中国的需求，将在下半年回升，主要来自：1）流动装置及电信； 2）电脑及配件； 3）人工智能、高性能计算及数据中心；4）汽车细分市场。

此外，电动车对碳化硅的需求不断增长，将推动已知合格芯片（KGD）订单的增加，因此，管理层预计本财年第三季的销售额将实现双位数增长。

另外，该集团在台湾台南焊球厂的半导体材料业务，本财年次季的产能使用率达40%至60%，我们预计第三季将达80%。

此外，该集团韩国的厂房，在激光压缩键合（LCB）和激光辅助键合 （LAB）机器方面取得技术突破。因此，管理层相信明年就能拿到首批LCB的订单。

然而，我们将本财年的净利预测下调21%，以反映上半年设备和焊球业务的业绩疲软。

不过，鉴于未来3年的半导体前景乐观，我们维持2024至2025财年的净利预测不变。

综合以上，我们维持“超越大市”评级，目标价定在2.57令吉。