（吉隆坡9日訊）受宏觀經濟影響，3月大馬半導體出口大挫，分析員認為，近期內半導體業將平平無奇，下調評級至“中和”。

MIDF研究表示，大馬半導體產品出口在3月大跌6.1%至119億令吉，與全球銷售趨勢相符。

銷售九連跌

全球半導體銷售（GSS）在3月因季節性因素、需求放緩及全球經濟欠佳，而按年下跌5.8%，這已經是自去年7月以來的“九連跌”。

MIDF預測，接下來大馬半導體出口將持續無驚喜，特別是在美國及中國經濟放緩之際，畢竟半導體業走勢向來都與全球經濟有緊密的關聯。

在第一季，全球半導體銷售只有790億令吉，比去年跌5.9%，只有世界半導體貿易統計組織（TWTS）全年預測的23.5%。

在3月裡，美國銷售下跌至32個月新低的490億令吉，按年走跌15.8%，歐洲及亞太區分別減少9.8%及6.4%；日本在18個月下挫後首見成長1.8%，中國則成長1.3%。

北美洲半導體設備製造商的訂單出貨比（BTB）為1.15倍，相等於2010年8月水平，國際半導體設備材料業協會（SEMI）表示，這發展尚算平穩，與上季及一年前相符。

半導體設備訂單在3月也稍微走跌0.94%；結賬額在3月下跌5.3%至11億9千850萬美元，而上一次結賬額少於12億令吉已是2014年11月，但MIDF認為，隨著訂單量增加，相信結賬額會在接下來幾個月回穩。

全球智能手機出貨量只有3億3千490萬台，按季僅成長0.2%，是史來最慢。MIDF研究表示，這主要因為智能手機市場已飽和，蘋果及三星兩大製造商銷量皆走跌，其中蘋果出貨量劇挫16.3%，而三星也下跌0.6%。

該行預測，智能手機出貨量將會持續目前頹勢，畢竟市場欠缺令人驚艷的新產品，同時，新智能手機的限制經銷策略也影響整體出貨量。

不過，MIDF認為，長期而言，物聯網（IOT）能推動半導體業發展。

該行認為，中下層的客戶將支撐通訊商品需求，這對能以低價位提供產品的公司有利，同時，因汽車業的內置設備需要更多的感應器及高科技用品，這類半導體的需求也正上揚。（星洲日報／財經‧報導：陳林德）