今年8月，国务院印发《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》。这一最强扶持新政的出台，表明集成电路产业已经上升到国家核心战略层面，国家对于发展集成电路产业的重视程度和决心，已经达到了一个新的高度。

中国半导体市场正在迎来黄金时代！谁将引领这一轮发展周期呢？AI芯片无疑是最受关注的领域之一。无芯片不AI已经成为行业共识。AI芯片有望成为中国半导体实现“换道超车”的关键赛道。

技术层面，AI硬件加速技术走向成熟，而新的创新风向也已初现端倪，软件和编译器层面的技术也在加速优化；产业层面，在经历百家争鸣、群雄并起等不同阶段后，AI芯片已经进入生态对抗，NVIDIA受到更多挑战，独角兽开始迈向上市，初创企业加速产品落地。

视角聚焦到云边端三种类型的AI芯片市场。数据中心新基建风乍起，为云端AI芯片带来全新机遇。与之相比，AI从云向边缘端迁移的趋势明显，端侧AI芯片在今年加速大规模落地，而边缘成为AI芯片的新战场。根据ABI Research的数据显示，预计到2025年，边缘AI芯片市场的收入将达到122亿美元，云AI芯片市场的收入将达到119亿美元，边缘AI芯片市场将超过云AI芯片市场。

然而，不论是技术产品创新，还是构建领先生态，对于国产AI芯片而言，只有自主可控，才能形成可持续的核心竞争力，才能在中国市场的竞争中，乃至全球市场的竞争中，赢得立足之地，摆脱“卡脖子”局面。

在这一背景下，在中国光学工程学会举办的2020第十二届光电子产业博览会同期，北京智一科技有限公司旗下智能产业第一媒体智东西发起主办GTIC 2020 AI芯片创新峰会。峰会将于12月1日在北京国家会议中心正式举行，以“拥抱芯世界 开创新未来”为主题，预计将邀请到超过20位来自国内外半导体巨头、国产AI芯片企业的创业者、决策者和技术大牛，以及顶级VC的合伙人，与学术界领袖一道，共同探讨AI芯片的创新与未来。

2020年光电子产业博览会将于2020年11月30日-12月2日在北京国家会议中心举办。本届博览会将继续秉承高规格、高水准，全面呈现红外微光技术与应用、激光与智能制造、光通信&光传感及物联网、光学&精密光学制造、测控技术与仪器、创新科技及实验成果、微纳制造展区、天地一体化信息网络生态博览会、2020北京国际半导体与5G应用展览会九大主题展。光电子产业博览会自2009年成功举办以来，已历经11届，依托中国光学工程学会强大行业资源集群效应，吸引了来自国内外的行业翘楚展示其最新成果及创新应用案例。

GTIC 2020 AI芯片创新峰会将持续一天，设置了5大版块。目前，5位嘉宾已经先行确认参加此次峰会，分别是黑芝麻创始人兼CEO单记章、燧原科技创始人兼COO张亚林、寒武纪公司副总裁刘道福、比特大陆AI业务线CEO王俊和亿智电子联合创始人兼COO吴浪。其他确认参会的嘉宾，我们也将尽快公布。

峰会的现场观众报名通道也已经全面开启。同时，峰会也将在腾讯新闻、今日头条等10家媒体平台及视频平台开通视频直播，敬请关注。本次峰会的即将举行，也意味着GTIC自2016年启动以来，时隔4年再次回到北京，同时也是首次将AI芯片峰会在北京举办。

五大版块介绍

围绕“拥抱芯世界 开创新未来”这一主题，本次峰会设计了五大版块。上午三大版块将依次进行，下午将进行另外两个版块。

上午将进行的三大版块是“AI芯片引领中国半导体黄金时代”、“AI芯片创新与自主可控之路”、“与创新长跑：资本盛宴下的冷思考”，分别探讨AI芯片的未来发展、自主创新、投资热潮。

下午的两个版块分别为“云端AI芯片站上新基建风口”、“边缘端AI芯片加速规模化落地”，将各自聚焦云端AI芯片的新机遇，以及边缘端AI芯片的落地探索。

首批嘉宾阵容

峰会预计将有超过20位来自学术界、国内外半导体巨头、知名国产AI芯片企业的专家学者、创业者/决策者、技术大牛以及顶级VC的合伙人，将登台带来主题演讲与圆桌对话。今天将为大家首先揭晓五位重磅嘉宾。

黑芝麻创始人兼CEO单记章毕业于清华大学无线电系，曾在全球顶尖的 CMOS 图像传感器公司担任研发部门副总裁，专注图像处理和视觉感知研究长达20年。作为100 多项相关专利的拥有者，其主导研发 的产品被广泛应用于汽车、手机和安防等多个领域。

单记章先生2016年创建了黑芝麻智能科技有限公司，并任董事长兼CEO。黑芝麻致力于打造智能网联汽车的计算平台，提供车规级 SOC、传感器融合和视觉感知算法，吸引了图像处理、机器视觉、自动驾驶及车规级芯片设计等领域的众多专家加入，团队迅速成长；2019 年8月成功推出中国首款车规级 ADAS 芯片，并与全球多家著名企业结成战略合作伙伴关系。

张亚林先生（Arthur Zhang）是燧原科技创始人兼COO，2018年3月成立燧原科技，主要负责公司的产品规划、研发和生产运营。

张亚林先生2008年加入AMD，历任资深芯片经理、技术总监；曾经作为全球芯片研发主要负责人之一，在AMD上海研发中心成功领导开发并量产了多颗个世界级芯片，拥有丰富的工程和产品化实战经验；其中包括领导全球团队为微软（Microsoft）定制开发了XBOX-ONE系列主芯片；领导开发了全球目前最大的融合芯片APU，并一次量产成功，该款芯片成功用于小霸王最新发布的Z+游戏电脑。他还曾参与创立、发展和管理了AMD上海研发中心融合芯片部门、AMD北京研发中心以及AMD中国多媒体IP部门。

张亚林先生2000至2007年服务于上海奇码数字信息有限公司，担任设计部主管，领导团队开发了ZJ1.0/ZJ2.0/ZJ2.A系列机顶盒芯片，主要负责内部架构和嵌入式处理器设计。张亚林先生拥有复旦大学电子工程学士学位，并取得七项个人技术专利。

刘道福博士2010年于中国科学技术大学计算机学院获学士学位，2015年于中国科学院计算技术研究所获博士学位；历任中国科学院计算技术研究所助理研究员、高级工程师和硕士生导师；2016年3月加入寒武纪并任

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