芯东西（公众号：aichip001）
作者 |  高歌
编辑 |  心缘

芯东西7月6日报道，今天，中国封测厂商长电科技正式发布了多维扇出封装集成（XDFOI）技术，其覆盖了2D、2.5D和3D等多个封装集成方案。

相比于2.5D硅通孔（TSV）封装技术，XDFOI 2.5D封装技术不再采用硅通孔互连，在性能、可靠性上有所增加，成本也更低。该技术目前已完成超高密度布线，即将开始客户样品流程，预计于2022年下半年完成产品验证并实现量产。

长电科技副总裁任霞、首席技术官李春兴、设计服务事业部总经理文声敏和技术开发部总监陈栋等人也分别就长电科技近年来来的发展、半导体产业及封装技术的发展趋势和XDFOI技术细节进行了分享，并与芯东西等媒体进行了深入的探讨。

▲XDFOI技术概述

一、不采用硅通孔互连，线宽小至2μm

长电科技首席技术官李春兴在线上正式宣布了XDFOI封装技术的发布。李春兴称，XDFOI技术相比竞品技术非常有竞争力。

近年来，随着芯片制程不断发展，设计成本也呈指数级增长。所以可以将不同制程的子芯片集成在一颗芯片中的chiplet异构集成成为了行业关注的焦点。而XDFOI正是这样的异构集成技术。

李春兴称，从整体趋势来看，2021年全球集成电路市场预计将增长21%（不含存储类产品），这超出了很多人的预期。这证明，整个行业已从新冠疫情的阴影中解脱了出来。今天长电科技推出的XDFOI技术可以应用于工业、通信、汽车、人工智能、消费电子、高性能计算等多个领域，符合整个市场的发展趋势。

▲集成电路市场份额

长电科技技术开发部总监陈栋则分享了XDFOI技术的细节。

XDFOI技术可实现3-4层高密度的走线，其线宽/线距最小可达2μm。另外，XDFOI技术还采用了极窄节距凸块互联技术，能够封装40x40mm的芯片尺寸，可集成多颗芯片、高带宽内存和无源器件。

总体来说，长电科技的XDFOI技术不再采用硅通孔进行连接，在系统成本、封装尺寸上都具有一定优势。

▲XDFOI 2.5D Chiplet集成技术细节

二、汽车电子、无线互联和光线互连或成封测产业发展方向

长电科技设计服务事业部总经理文声敏对半导体产业和封装技术发展趋势进行了总结。

文声敏谈道，从1950年代开始，半导体技术经历了从晶体管到集成电路的多个阶段，封装技术也经历了从封装到集成、再到协同设计的三个阶段。

具体来说，在互联网出现之前，封装技术只是芯片制造的最后一道工序。等到了互联网时代，设备性能要求大幅提升，单纯的封装已无法满足这样的需求。

此前，晶圆厂负责晶片设计、封测厂进行封装设计、原始设备制造厂商则进行PCB板级集成。文声敏认为，在产品性能要求不断上涨的今天，三方应当一起协同完成设计。

▲三方协同正成封装趋势

他还提到2020年全球半导体封装产量已达1万亿颗，这意味着全球每秒就有1500颗芯片封装，相比之下可口可乐每秒也只有330罐产出。

在这样的高产量下，就具体的封装技术来说，倒装封装、焊线封装、晶圆级封装、系统级封装再到子芯片（chiplet）等技术都成为了半导体产业的重要组成部分。

文声敏预测，未来30年，汽车电子、无线互联和光线互联将会成为封测领域的主要发展趋势。

三、长电科技营收增长12.5%，单年净利超17年总和

长电科技副总裁任霞回顾了长电科技自1972年成立以来的整体经营情况。

据悉，在经过50余年的经营后，长电科技已经在设计、封装和测试领域拥有了相应的技术和解决方案，可以为其客户提供从晶圆到成品的完整服务，在封装领域更是拥有引线类封装、倒装类封装、晶圆级封装和系统级封装等完整的产品组合。

▲长电科技主营业务与技术

2020年，长电科技更是迎来了业务的爆发。长电科技2020年营收达到264.6亿人民币，同比增长12.5%。净利润方面，长电科技归属于上市公司股东的净利润为13亿元，超过其上市17年间利润总和的两倍。

当今，长电科技在全球拥有2.3万余员工，技术人员超过6千人。此外，长电科技也拥有3238项专利，其中发明专利2437项。任霞称，长电科技已成为世界第三大、中国第一大芯片成品制造厂商。

任霞认为，随着后摩尔时代到来，封装正在逐渐演化为以“密集”、“互连”为基础的微系统集成技术。因此长电认为用“芯片成品制造”来描述封测更加贴切，这也可以反映集成电路最后一道制造流程的技术含量和技术内涵。

结语：XDFOI技术将加强长电科技市场竞争力

在后摩尔时代，随着制程工艺逼近极限，封装技术正在成为提升芯片性能、降低功耗的重要部分。在当前以数据为中心的多元化计算时代，封测厂商需掌握不同的架构组合，满足越来越复杂的应用需求。英特尔、台积电、三星等头部厂商都已在这一领域有所突破。

长电科技作为中国封测赛道的头部厂商，其XDFOI技术的发布或许可以帮助该公司获得更多的市场份额，更有底气面对全球其他封测厂商的竞争。

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