FPGROUP(FOUNDPAC集团,5277,主板工业产品股),成立于2011年4月11日,即将在2016年12月29日上市大马交易所主板。
FPGROUP是一家总部设在槟城的科技公司,该公司的业务主要为半导体制造商设计、发展、制造、营销和销售精密工程零件,以及外包半导体装配和测试公司(Outsourced. Semiconductor. Assembly and Test,简称OSAT)。
FPGROUP也是一家是印刷电路板(PCB)的设计公司或无厂半导体公司(Fabless Semiconductor Company),而相关配件是哟过于测试集成电路板(Integrated Circuit)。
(注:无厂半导体公司 Fabless Semiconductor Company,是指只进行硬件芯片的电路设计,然后设计交由晶圆代工厂制造为成品,并负责销售产品的公司。)
根据FPGROUP的招股书的资料,该公司一共会公开发售4000万股新股。当中1850万股让公众认购,1050万股让合格董事、雇员、以及相关商业人士认购,其余的1100万股将私下配售给特定投资者。
此外,FPGROUP的大股东也将会另外献售9200万股。当中5500万股将配售特定投资者,而剩余的3700万股将配售给土著投资者。
目前FPGROUP的股数是3亿3000万股,上市后的总股数将扩大至3亿7000万股,每股的票面价(par value)是10仙。
由于每股发售价是RM0.54,FPGROUP总共将会筹集到2160万令吉资金。
那该公司会如何利用这笔筹集来的资金?
FPGROUP招股书第13页 |
在FPGROUP在招股书第13页里有透露,首发股所筹集到的资金将会充作以下用途:
- 800万令吉将用于购买产业、厂房和设备
- 400万令吉将用于扩展海外业务
- 360万令吉将充作设计和开发支出(D&D Expenditure)
- 300万令吉将充作营运资金
- 300万令吉为上市费用
FPGROUP招股书第8页 |
FPGROUP的招股书的第8页透露,该公司自2014年开始,其营业额和净利双双取得显著的成长。
截至2015财政年,营业额3437万令吉,净利则是1547万9000令吉,稀释后的每股净利为3.59仙。
而在其最新的业绩里也显示,该公司2016年的营业额达到4410万8000令吉,净利1643万2000令吉,稀释后的每股净利为4.48仙。
如果将这份业绩年度化,那么其净利将达到1663万2000令吉,稀释后的每股净利为4.48仙。
以发售价RM0.54来计算,本益比12倍,属于合理。
假设市场愿意给予它更高的18-20倍本益比估值,那么该股的股价有望达到RM0.81至RM0.90之间。
FPGROUP招股书第148页 |
FPGROUP是一家以出口为主的公司,其招股书第148页透露,该公司有79%营业额来自美国,14%来自欧洲,而本地市场占了不到5%。
因此,如果马币兑美元继续走软的话,相信FPGROUP也将会持续受惠。
而且,在美国经济走强的大前提下,预料该公司的业绩也将会进一步成长。
http://bblifediary.blogspot.my/2016/12/fpgroup.html
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Created by Tan KW | Nov 01, 2024
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VenFx
Making it the greater shine IPO, for Semicon sub div. For 2017. (FOUNDpac)
2016-12-28 10:48