2月24日，美国总统拜登签署行政令，要求美国联邦政府机构在100天内完成对半导体、药品及药物成分、稀土等关键矿物质、高容量电池四类关键产品供应链风险的评估，并提交政策建议报告。

行政令还要求，在一年内完成对美国六大关键行业的供应链风险评估，包括国防、公共卫生、信息和通信技术、能源、交通以及农产品和食品生产行业。

拜登政府的命令是为了解决美国供应链的脆弱性和面临的风险，这里既有国家安全的考虑，也有产业与经济安全的担心。

今年2月初，拜登曾表示，其团队正在为与中国进行“极端竞争”而努力。

有分析人士称，近年来美国国防界和两党政界人士都强调，美国对中国稀土资源的依赖是一个潜在的战略陷阱，美国可能转向供应链多元化以避免可能出现的风险。

依赖台韩生产半导体

一位白宫官员透露，在完成评估后，美国政府可能会出台政策，包括经济激励和关税方面的措施，还可能调整采购政策。

在安邦智库（ANBOUND）的研究人员看来，美国的困境源于低估了全球化之下的产业分工。

波士顿咨询集团的统计显示，美国在半导体设计软件和制造设备领域分别掌握85%和50%的较高份额，但生产份额仅为12%。

虽然美国拥有英特尔和高通等在全球显得强有力的企业，但在生产方面，则依赖台积电和韩国三星电子等海外企业。

美国半导体协会也估计，全球80%的晶片产能集中在东亚。

《经济学人》称，在20世纪，全球经济的最大瓶颈位于伊朗和阿曼之间的霍尔木兹海峡，全球三分之一的液化天然气和20%的原油须从此运出，使其在国际贸易中具有重要战略地位。

美国作为地缘政治与地缘经济问题的最大推手，并不能轻易就改变当前全球产业布局和供应链的结构。

全球产业分工和供应链的形成，是过去数十年全球化进程发展和演化的结果。

以晶片行业为例，美国政府基于地缘政治目的，一度希望通过技术控制和霸权式的制裁禁令，就能在芯片问题上逼迫中国和全球市场“就范”。

疫情打乱美国部署

在过去几年，美国政府的“用强”还能起到不小作用。但在冠病疫情全面冲击下，全球市场对晶片的需求出现暴发式增长，结果晶片业产能空前吃紧，全球电子行业都开始争夺有限的产能。

市场形势的新变化一下子打乱了美国政府的制裁部署，美国自身也陷入晶片产能供应的风险之中。穆迪曾估计，晶片供应短缺将导致通用汽车公司和福特汽车公司今年的盈利下降约三分之一，并严重侵蚀赚幅。

业界一般估计，即使进展顺利，新增半导体产能需要几年时间才能建立起来，如果解决不了晶片产能问题，美国的制裁措施只会加剧市场乱局，不会起到太大作用。

更需要注意的是，英特尔、高通等晶片巨头也无法解决产能不足的问题，由于在最新的高端晶片生产的投入不足，英特尔都开始将部分产能外包给台积电。这一趋势无疑是与美国政府努力的方向是背道而驰的。

综合来看，美国政府看到供应链面临的风险，美国供应链可能的确需要修复，但要让至关重要的美国制造业重新焕发活力，只靠地缘政治建议解决不了问题，这也不是有钱投入就行。

因此，要想在短期内扭转产业布局和供应链上的被动局面，对美国来说也是难度极大。

安邦是一家马中经济与政策智库，在北京和吉隆坡设有研究中心。

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