分析：丰隆投行研究

目标价：1.64令吉

最新进展：

迪耐（DNEX，4456，主板科技股）和全球电子代工巨头富士康独资的Big Innovation控股签署了解备忘录，探讨共组联营公司，在大马建造12英寸晶圆制造厂。上述新晶圆制造厂，将在28和40纳米技术下，每月生产4万个晶圆。

行家建议：

迪耐与富士康携手，计划在大马建造晶圆制造厂，虽然只在初步探讨阶段，我们对事态进展感到乐观。

我们了解到，富士康正在大力扩张半导体生产线，放眼跟上电动车的发展趋势；该公司今年2月宣布联营进军印度，并在去年收购了一家台湾新竹的芯片制造厂。

而在大马与迪耐的合作，将采纳28和40纳米技术；微控制器、传感器、驱动集成电路，以及Wi-Fi、蓝牙等连接相关芯片，最广泛使用这种规格的技术。

我们也了解到，多家国际芯片大厂，包括台积电、中芯国际，以及联电等，也在扩大28纳米芯片产能。

迪耐和富士康尚未公布设厂时间线、地点，以及投资额；不过我们预计整个计划需投资30亿至50亿美元（132亿至220亿令吉）。

迪耐在半导体和能源领域都已经站稳了脚跟，我们维持该股1.64令吉目标价，以及“买入”评级。