KESM科技（KESM，9334，主板科技组）上周股价可说“昏天暗地”，周一甫从大跌中回神，企於18令吉34仙，惟还未站稳步伐，周二又掉头下滑，全周共丢失1令吉66仙。

事实上，去年大唱丰收的KESM科技，於今年1月写下22令吉16仙的新高纪录，较去年杪激挺2令吉72仙；惟自3月杪开始，股价开始急速下滑，并於4月4日低报14令吉48仙，这比高峰期巨挫了7令吉68仙。

股价的剧烈震盪，相信是“成也晶圆，败也晶圆”。

一般相信，中美贸易战对该公司影响不大，最大问题在於晶圆；晶圆是集成电路芯片（IC CHIP）装配的主要原料。

管理层透露，该公司仍面对晶圆供应紧绌的问题，因客户面对装配与生产收益的难题。

联昌證券预估，有关状况可於2018财政年第四季获得解决，因其客户可逐步改善生产收益率。

该行原本预期下半年盈利可望大幅增长，但却因晶圆短缺的延宕而削减2017/18-2020财政年每股盈利9至15%，并下调评级至持有，目标价调低至19令吉60仙。

该行认为，晶圆供应短缺问题延宕是下跌风险，惟一旦供应恢复，将转为上升利好。

2018财政年上半年，该公司营业额增11.6%，主要是预烧与测试配备需求强劲所驱动，营运赚幅扩大2.7%至34.7%，凈利则是增长12.8%至2260万令吉。

http://www.sinchew.com.my/node/1749315/晶圆供应恢复‧kesm科技料上升