成立于2005年的佳易科技，靠设计特殊应用积体电路（ASIC）、系统晶片（SoC）和网络协定（IP）起家，原本生意还不错，但2008年上市马股不久后即遇上次贷风暴，此后接连遭遇代工厂产能不足（出货量大受影响）、原料短缺、跨国科技公司挖角员工等棘手问题，生意大受打击。

面对逆流压境，佳易科技决定利用好景时囤积的现金来研发新产品，强化科技能力及开拓新市场，而其中一项非常关键的研发，是具有无线连接（W i F i）功能的安全记忆卡（S DCard）。

抢进物联网市场

这发明的关键之处，在于此类记忆卡在物联网时代扮演最根本的角色──赋予实物衔接互联网能力。

所谓物联网，指的是让过去无法衔接互联网、只能独立运作的实物，也能够连接互联网，实现物物相连，为社会创造更大效益。

比方说，在物联网时代前，机械与机械之间是零沟通的，必须靠工程师在场协调与监督，但当机器能衔接互联网并被智能化时，机械与机械间便能相互交换讯息和协调，工程师甚至无需人在现场，也能透过手机监督机械运行情况，甚至隔空做调整。

又好比说，你开车离家后才突然想起忘了关冷气机，于是拿起手机，轻划几下便把距离几十公里外的冷气关上，避免资源浪费。甚至会是冷气机自己感应到家里没人，而自动停止运作。

这真的不是幻想，而是正在发生的事。

安全记忆卡获海外专利

在物联网发展进程中，如何为各式各样的实物增添衔接功能，是最基本也是最重要的一环；然而因物联网涵盖范围太过巨大，不同实物对于无线衔接科技也有分别，视数据流量和衔接距离需求等而定。WiFi作为当今最普及的网络衔接科技之一，在物联网发展上占据重要地位，佳易科技以WiFi作为衔接科技，潜在市场绝对不小。

由佳易科技一手研发的安全记忆卡──SPG101和K Card，至今在海外获得至少16项专利，也开始建立销路；这两项产品之所以备受期待，是鉴于其潜在用途非常广，可根据市场需求调整组合成多种不同产品，应用在各个领域。

然而佳易科技在来到今天位置前，曾经历一段非常难挨的时期，包括花几年时间烧钱做研发，以及产品推出初期销售低于预期，公司现金流承受巨大压力，被迫在过去3年频密私下配售新股集资。

佳易科技过去6年共砸下超过1亿2000万令吉在研发活动上。

年底推出第二代晶片

目前公司虽已开始赚钱，但对资金的需求依然殷切，因打算今年尾推出第二代晶片SPG102，研发与商业化资金绝不能少，何况还需流动资金来应付节节攀升的生意量，现有内部资金并不足够，短期内料得继续靠私下配售融资。

除研发晶片，该公司这些年也积极丰富其在物联网的科技能力，自行开发一揽子相关产品，如SoC、系统板、云端（Cloud）乃至应用程序（APP），加上在核心ASIC区块驾轻就熟，佳易科技其实已成为全世界少数几家能提供从应用程序到晶片设计服务的完整物联网方案公司。

http://www.sinchew.com.my/node/1781332/逆境中研发新产品‧佳易科技有惊喜