半導體設備代理商銘承科技引進ViTrox外觀檢測機相關設備，8年來與國內封測業產生高度連結，成為主力供應商，在台灣市場具有舉足輕重分量。銘承協理徐康銘表示，在IC傾向輕薄短小化下，ViTrox最新機種(TR1100i)機台提供更好、更快速視覺檢測解決方案，應用輕薄短小產品。

TR1100i托盤至卷帶檢測機台具有2500萬像素攝像機，備有雙排吸嘴(2x14隻)，可提升機器托盤至托盤的產出量至54K，用於QFP、TSOP、BGA、CSP等廣泛封裝類型執行底部3D檢測，以及為QFN封裝執行側面檢測，可檢測2mm*2mm到65mm*65mm尺寸。

 

該設備的第一檢測站備有管腳檢測、錫球檢測及QFN檢測，第二檢測站備有2D檢測、印字檢測、表面檢測及被動元件檢測。在托盤至卷帶檢測系統配備了三吸嘴設計，可更快速封裝拾取，進而提高產出量至每小時18K（托盤至卷帶）；雙托盤運送管道設計也大幅縮短運送時間，提高生產量，並以自動卷帶轉換功能，自動間距調整功能，配備翹曲夾持器用以調整托盤的不平衡，使機器更平穩地操作及增加方便性。種種優勢，比起競爭品牌，TR1100i的性價比更高。

 

ViTrox為國際知名ODM和EMS選定的視覺解決方案供應商，銘承代理SMT 3D inline X-Ray 檢測機 (V810i EX)，為市面上最快，具備加強枕頭效應計算法，提高檢出率，解析度至6微米，整合V-One資料合規管理工業4.0應用，3D CT層斷功能掃描焊接，並以3D模型顯示提高操作員判斷率，還可結合支援最快PSP技術的先進SMT inline 3D AOI光學檢測機台(V510i)。

ViTrox的低經營成本和快速的投資回報等各項技術表現，獲得全球頂級原設備製造界及電子製造服務界首選，今年年底將再推出新一代機型( V810i S3)，提供客戶更多選擇方案。

 

ViTrox 亦推出編帶後(Reel to Reel)視覺檢測機(VR20i)，可用機器取代傳統人工目檢檢測。雙軌設計可減少設備轉換軌道閒置時間，最多可擺放4隻攝像機於捲帶上中下位置，以最優化彈性性能，達到最高產能效益。

銘承科技另代理馬來西亞QDOS，應用於MIS Substrate(Molded Interconnect Substrate)產品，具有更薄更小的檢出能力、更高頻的檢測能力，更好的電信檢測能力，更佳散熱的檢測效果。

銘承科技提供半導體封測大廠更多元的全面性產品解決方案，提升ViTrox品牌市場新視野，多年來也培養一支經驗豐富的團隊，近距離提供技術服務支援。電話(03)572-1398。

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