智东西（公众号：zhidxcom）
编译 |  高歌
编辑 |  云鹏

智东西3月2日消息，据路透社报道，美国国家安全委员会周一建议美国国会限制芯片制造技术的输出，以防止中国芯片技术在未来几年内超越美国。

由谷歌前CEO埃里克·施密特（Eric Sc​​hmidt）领导的美国国家人工智能安全委员会（NSCAI）一份报告称，中国的先进计算芯片会被用在如面部识别这样的监视技术中，因此其建议限制中国购买芯片制造设备。

▲NSCAI建议限制中国芯片产业报告
报告链接：https://www.nscai.gov/wp-content/uploads/2021/03/Full-Report-Digital-1.pdf

当前，许多美国芯片制造设备厂商如应用材料（Applied Materials）、泛林集团（Lam Research Corp）等已经受到美国出口管制。

而一些关键的芯片制造设备如光刻机等，由日本的尼康、佳能与荷兰的ASML等非美国公司生产。

此次NSCAI建议，美国应当与这些国家进行协商，制定相关的政策限制向中国出口先进的芯片制造设备。同时，这种限制做法应当被纳入正式政策中，使美国的半导体产业对中国保持两代以上的代差。

除此之外，报告还提到了在当前中国台湾与韩国半导体制造业发达的情况下，应当促进美国半导体制造产业的发展。

报告中提到，美国政府应当为美国芯片工厂的设立和芯片研发，提供350亿美元的资金补助与40%半导体制造设备的税收地抵免政策，以此来刺激美国芯片工厂的建设，发展美国芯片制造业。

该建议与拜登上周承诺的370亿美元芯片产业激励措施较为接近。

一位NSCAI的官员接受路透社采访时称，中国正在为了保障芯片制造而在全世界进行活动，但美国的本土芯片保护举措施行更加迅速。

结语：美政府介入力度加大，手段频出保障半导体竞争优势

如今，美国部分官员视中国为半导体领域的竞争对手，希望通过种种措施限制中国半导体产业的发展。这在某种程度上，也证明了我国扶持本土芯片产业、加强芯片自主制造能力的必要性。

最近，美国也在稀土、芯片等领域审视其供应链安全，并且通过行政法案等手段扶持其制造行业的发展。这在未来中美的技术竞争中，可能成为常态。

来源：路透社

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