芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 翊含
编辑 | Panken

芯东西3月15日消息，据韩媒Korea JoongAng Daily报道，韩国政府表示，到2042年，耗资300万亿韩元（折合约2300亿美元）的大规模芯片集群将在京畿道建成。

这项举措是韩国政府所称的“先进产业”重要提案的一部分，包括半导体、显示器、电动汽车电池、生物制药、网联汽车和机器人。根据贸易、工业和能源部的数据，计划中的京吉综合厂拥有至少5家芯片厂和150家供应商，将成为全球最大的半导体制造基地。该地点将位于韩国存储芯片巨头三星电子和SK海力士运营的现有芯片工厂，以及京畿道的小型零部件公司和芯片设计企业的设施附近。

除京畿道芯片厂外，韩国政府还计划建设其他14个园区，重点关注6个目标产业。

韩国财政部表示，资金将主要来自私营部门。三星电子和现代汽车将支持该项目。

正在被生产的芯片将是片上系统（SoC），包括用于汽车、移动设备和一些个人电脑的主处理器，以及基于客户设计的定制SoC。在SoC芯片方面，该集群将专注于生产为人工智能训练而设计的处理器，以及使用相对成熟的制程工艺制造的汽车和电器中使用的芯片。

结语：韩国在内存芯片市场占主导地位，在SoC市场仍不敌美国

从2020年开始的全球芯片短缺严重打击了汽车和家电芯片的生产。

三星和SK海力士在存储芯片市场占据主导地位，但与英特尔（Intel）、高通（Qualcomm）、超微半导体（AMD）和英伟达（NVIDIA）等主要竞争对手相比，他们在SoC市场份额要弱得多。

来源：Korea JoongAng Daily

https://zhidx.com/p/367058.html