芯东西（公众号：aichip001）
编译 | 段祎
编辑 | Panken

芯东西3月15日消息，据《环球时报》昨日报道，美国刚与荷兰达成控制对华芯片出口的协议，又与印度签署了一份关于半导体合作的谅解备忘录MOU（memorandum of understanding）协议，旨在双方建立半导体供应链和创新伙伴关系。

尽管有美国的支持，但印度要想在半导体领域与中国竞争还有很长的路要走。

虽然印度芯片设计人才约占全球总数的20%，且全球排名前25位的芯片设计公司几乎都在印度设有研发中心，但由于半导体产业的发展对资本、技术和基础设施都有高需求，印度仍然很难推动可持续工业生态系统的发展。印度想要在短时间内在半导体产业赶超消费了全球约40%芯片的中国，恐怕很难。而美国的自私举动也不太可能给印度的芯片抱负带来多大好处。

一、美国欲拉盟友共排中，MOU协议对印度助力不大

据路透社报道，在美国商务部长吉娜·雷蒙多 （Gina Raimondo）对印度进行为期四天的访问期间，美印双方于当地时间周五（3月10日）签署了MOU协议。 美国显然是为了争取印度加入其在全球半导体供应链中排挤中国的“小圈子”。

不过，有专家认为，美国的当务之急是打造以自己为核心的全球芯片产业链，签署MOU协议对印度有利的可能性不大。由于南亚国家工业基础薄弱、人才匮乏、营商环境差，印度要相对提高半导体制造能力，赶超中国还有很长的路要走。

吉娜·雷蒙多认为，印度扩大科技行业的雄心完全符合美国想让自己的供应链更具弹性的愿望和目标。她补充说，她将宣布美国公司在印度进行多项“实质性投资”。

中国现代关系研究院南亚研究所执行所长、研究员楼春豪博士认为，该MOU协议是美国加强与盟国合作以遏制中国半导体产业并遏制中国技术崛起计划的延伸。与美国的合作可能为印度扩大其芯片制造规模提供机会，但鉴于印度自身的局限性，印度不太可能在该领域的核心技术上取得突破。楼春豪说：“发展半导体产业，印度还有很长的路要走。”

二、印度芯片制造发展提速，富士康投资195亿美元建厂

除了基于软件的设计，印度几乎没有半导体产业可言。随着人们对智能手机和电动汽车等电子产品的需求迅速增长，印度渴望在庞大的市场中分得一杯羹，并制定了成为半导体制造中心的雄心。

印度积极出台一系列政策措施，吸引芯片企业来印投资生产。2021年12月，印度政府公布了一项100亿美元的激励计划，提供高达项目成本50%的支持，以吸引芯片制造商在印度设立基地。

据报道，印度矿业公司Vedanta和全球电子产品代工厂富士康将投资195亿美元在印度古吉拉特邦建立半导体和显示器生产厂，这项举措被认为是印度在半导体产业中信心满满的重要飞跃。

然而，专家认为，半导体制造业是全球关键产业，需要全球产业链和供应链紧密合作，如果美国采取排斥中国、扰乱全球供应链稳定的举措，印度将无法保持良好增长。

楼春豪说，印度在发展半导体产业方面具有一些优势，包括地缘政治环境和国内政策支持。他说，印度还拥有丰富的芯片设计人才，约占全球总数的20%，全球排名前25位的芯片设计公司几乎都在印度设有研发中心。“尽管印度有很多优势，但由于对资本、技术和基础设施的高需求，印度仍然很难推动可持续工业生态系统的发展，”楼春豪还谈道，水、电和技术工人的稳定供应是最大的问题之一。

三、中国半导体消费超印度5倍，聚焦高精尖技术突破

尽管印度希望将美国对华科技战转化为自身优势，加速本土芯片制造发展，但专家认为，印度很难在全球半导体产业和供应链中取代中国。因为在巨大的市场需求、充足的资本和人才供应下，中国半导体产业具有足够的韧性。

中国大陆是全球最大的芯片产品市场。据媒体报道，英国伦敦数据和分析公司GlobalData的分析显示，中国消费了全球约40%的芯片，2021年在半导体相关进口方面的支出超过4000亿美元。

相比之下，据印度新闻今日商业网报道，印度总理纳伦德拉·莫迪曾在2022年8月透露，该国自身的半导体消费预计到2026年将超过800亿美元，到2030年将超过1100亿美元。

“印度的任务是如何在短期内提高其国内使用的半导体生产能力，而不是大规模供应世界。”独立科技分析师Fu Liang周二对《环球时报》说。Fu Liang认为，在可预见的未来，印度不会对中国成熟的半导体产业构成威胁。“尽管海外公司已经表现出投资印度半导体行业的意愿，但作为试点，他们可能会少量投资于低端产品，”他补充说，中国的目的是在更高端的产品上寻求技术突破，例如14nm或更小制程的芯片的量产。

目前，中国公司一直在加快在核心技术方面取得突破的努力。例如，据专家称，以前，中国大多数前端缺陷检测工具都从美国半导体研发KLA公司购买，KLA公司约占全球前端缺陷检测工具市场份额的一半，但反观如今，一些国内公司现已发布自行开发的原型机，国内也一直在少量生产该工具。

结语：中国半导体市场韧性强，印度芯片雄心恐落空

近年来，从美国《芯片与科学法案》再到这次的美印MOU协议，美国在加紧自身控制对华芯片出口的同时，还想拉拢多方“盟友”排斥中国、扰乱全球供应链。

印度也想在半导体行业分一杯羹，但由于其工业基础薄弱、营商环境差等原因，虽有海外公司表现出投资印度半导体行业的意愿，但也仅限于投资较少的低端产品。相比之下，中国更聚焦国内高端产品的技术突破，致力实现更小芯片、更核心的原型机的量产。估计短时间内，印度半导体产业难超更具有韧性的中国。

来源：《环球时报》

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