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[转贴] OpenAI首颗芯片:1.6nm,台积电造

Tan KW
Publish date: Tue, 03 Sep 2024, 07:47 PM
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智东西(公众号:zhidxcom)
编译 |  陈骏达
编辑 |  Panken

智东西9月3日消息,据中国台湾《经济日报》报道,苹果已经预定了台积电A16埃米(1.6nm)制程的首批产能,OpenAI也加入预定

另据科技媒体Wccftech报道,OpenAI开发基于A16埃米制程的定制芯片,是希望提升Sora的视频生成能力

据业界人士透露,OpenAI原先积极和台积电洽谈合作建设专用晶圆厂,但在评估效益后搁置了专用厂计划

OpenAI自研芯片是与博通(Broadcom)、迈威尔(Marvell)等美国芯片厂商合作开发的,其中,OpenAI有望成为博通前四大客户。

博通、迈威尔也都是台积电长期客户。根据两家企业的芯片设计规划,他们协助OpenAI开发的芯片将陆续在台积电3nm家族与后续A16埃米级制程投片生产。

OpenAI决定转向台积电的A16埃米制程可能有更深层次的原因。有报道称其内部芯片可以增强Sora的视频生成能力,这可能有助于推动OpenAI与苹果的进一步合作。

OpenAI在苹果的AI战略中扮演重要角色。苹果今年6月发布的个人化智慧系统Apple Intelligence接入了ChatGPT。未来,随着OpenAI积极投入自研芯片设计开发,也将持续在AI计算领域中掌握话语权。

台湾《经济日报》认为,Sora可能会成为苹果AI的一大卖点。若OpenAI针对Sora进行算力升级,或将提升用户的使用意愿。据Wccftech报道,Sora视频生成功能将被整合到苹果的生成式AI功能套件中。

A16是台积电目前已披露最先进的制程节点,也是台积电迈入埃米制程的第一站,预定2026下半年量产,并且会先在台湾量产。

台积电先前介绍,A16将采下一代纳米片电晶体技术,并采用超级电轨技术(SPR),SPR是具有独创性、领先业界的背面供电解决方案,是业界首创的技术。

OpenAI首颗芯片:1.6nm,台积电造

▲台积电技术路线图(图源:台积电)

与上一代N2P工艺相比,A16在相同工作电压下速度可提升8-10%,在相同速度下功耗可降低20%。此外,该制程工艺的密度增加了110%。

Wccftech认为OpenAI和苹果可能在芯片研发方面合作,因为苹果拥有多年自研先进芯片的经验。不过这一推测尚未得到证实。

来源:《经济日报》、Wccftech

 

https://zhidx.com/p/441621.html

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