东益电子与台湾南茂科技合作提供集成电路服务

此次合作有助提升其半导体封装和测试的能力

槟城，2024年11月21日 – 在外包半导体组装和测试（“OSAT”）与半导体行业享有盛誉的老牌企业东益电子有限公司（Globetronics Technologies Berhad，简称“东益电子”或“该集团”）宣布，与来自台湾的知名半导体组装和测试服务提供商南茂科技股份有限公司（ChipMOS Technologies Inc.）缔结战略合作伙伴关系。

于台湾和纳斯达克交易所上市的南茂科技，在半导体组装和测试服务领域方面是领先全球的佼佼者，专长于存储器和混合信号集成电路测试和先进封装，总发行股本为33亿3000万令吉，共发行了7亿2730万1092股普通股。总部位于台湾的南茂科技，在全球半导体供应链中为众多国际客户提供服务，包括提供能满足他们精确要求的客制化解决方案。

根据协议，东益电子将为南茂科技的集成电路产品提供先进的切割、封装和测试服务。而作为这些产品供应商的南茂科技，将负责为东益电子提供必要的晶圆、详细规格和产量预测，以推进高效的处理流程。这项合作有望加强双方在半导体后端服务方面的实力，从而带来高质量的解决方案，以满足全球市场不断升温的需求。

此次合作也充分善用了双方各自的优势，即东益电子在先进封装和测试方面的专长，以及南茂科技在集成电路制造方面的市场领导地位。双方在协议中概述了严格的质量控制标准、高效的处理过程方式，以及为了满足不断变化的市场需求和客户要求的灵活性。这份为期三年的协议预计带来最少1亿4500万令吉的总合约价值，旨在加强生产效率和产品质量，巩固两家公司在半导体供应链的竞争地位。

东益电子管理层指出：“很高兴能与南茂科技并肩前行，我们皆致力推动半导体创新，为客户提供顶尖的解决方案，这个双方共同秉承的理念是支撑着此合作关系的基石。通过结合两者的专业实力，我们有信心应对半导体市场不断变化的挑战，齐力推动成长。”

东益电子和南茂科技的合作将整合创新解决方案和优化运营效率，有望为半导体生态系统做出重大的贡献。同时，东益电子亦可借着此次合作巩固其作为半导体领域关键业者的地位，致力为利益相关者们创造价值，并提升马来西亚在全球技术领域的声望。