Link to my blog : https://www.sustainableinvestment22.ml/2021/01/aem-sgxawxhot-technology-stock-in.html

今天带大家来了解一家新加坡上市的科技公司—AEM holding （SGX:AWX)。相信新加坡的投资者一定对这家公司一点都不陌生。公司从以前是一家默默无闻的公司（我自己的impression啦）【不过人家当初是以股息高闻名的，科技股派高股息有没有看过？】到现在的家喻户晓，一切的转捩点是发生在2017年，YoY FY2017 净利成长 560%， YoY FY 2018 净利成长3%, FY2019 净利成长56%, 9MFY2020净利成长121%。这也加以印证公司成长才是价值投资的核心，当然像手套公司那样的不持久爆炸的盈利增长就是价值陷阱，毕竟大家都不想抱着不事生产的资产过日子，只有持续成长的公司才有价值，这是我相信的。AEM holding 的指数型成长主要归咎于其主要客户（INTEL corporation）增产和增加对AEM的依赖度。现在主要客户9MFY2020占了它营业额的9X% 。

现在来看看公司的产品。公司主要的产品是运用于半导体的自动测试设备（ATE machine）。ATE machine 可以分为两个部分一是tester/probe 和 test handler。Probe是自动测试设备里的sensor，他的功能是用来检测wafer 或者已经封装的芯片，主要是把有问题的成品筛选出来。而test handler 是执行测试的自动设备。公司2018年以前只涉足于backend test handler 这一块，但收购Finland 的Afore，公司就掌握了tester(MEMS)这方面的能力。这公司的能力在文章下方才展开，现在先说公司的test handler。公司的test handler有个专用名词 high density and modular test （HDMT） handler。顾名思义，high density 意指高volume或能在短时间快速的处理检测，modular意指模组化的设计。这样的设计大大的降低客户日后的升级成本。（不知大马的ATE suppliers有没有相同的设计，知道的读者公司的不妨在评论区留言让我知道。）HDMT能应付burn in，functional和system level testing。Burn in指的是测试芯片在不同电压环境下是否能正常运作；functional test指的是芯片功能的测试，就好比RF chip就test它能不能按照设计的正常的发射RF，logic chip 和 memory就看他能运算能力和储存功能。Structural test大多数是利用vision inspection 的方式来检测die assembly的defect。 System level testing这技术是让芯片连接到operating system来完整的模拟实际的应用场景。目前这个业务贡献了超过90%的revenue。这90%的revenue里包括test handler 本身和 test handler用到的 test pan 和 kit。这个test pan and kit 是属于consumable 或损耗性的物件。这个损耗性的物件大约占每年的营业额的一半，但是这产品的更换周期就不清楚了，从占营业额一半来看相信更换周期是蛮快的，因为相比test handler 本身test pan and kit只是小物件。另外一项公司自主研发的test handler ------ asynchronous modular parallel smart（AMPS）platform是HDMT的进阶版。何为asynchronous和parallel？asynchronous指的是不同的test cell 能同时在不同的阶段运作。Parallelism指的是让所有test cells 同时运作来大大降低test cell待机时间。由于system level testing 比其他的测试来的耗时所以asynchronous和parallelism 的设计能大大的降低测试成本。根据公司的报告，公司的AMPS的test cost 只有传统ATE的1/5。这个AMPS的工作温度介于负四十degree Celsius 到 160degree Celsius。这样的工作温度极度适合汽车芯片的测试。偷偷告诉你INTEL Mobileye autonomous car computer Chips市占有70%噢。看来未来相当有可能intel会采用这项技术。【我自己的看法】刚才说到2020年刚完成收购的Mu-test；Mu-test主要的业务是提供low cost 的system level test cell。目前公司正积极的整合Mu-test 的技术到自家得AMPS里。在收购之前，Mu-test的客户有CISCO，Thales。目前公司正以UTAC合作开发用于CMOS sensor的tester。在2018年的年报中显示这个AMPS test handler 的客户只有一家不具名的Memory厂商。目前AMPS只贡献差不多1%而已，但考虑到未来五年CAGR system level testing 的需求是21.6%，相信这个segment成长空间是十分大的。在为来芯片设计会越来越复杂；如transistor size，3D stacking，modular packaging，architecture等上的提升。在这样的大环境下，backend structural 和functional测试的覆盖率会越来越小，而system level testing 正是补漏的方式。

另外公司也有生产用于测试光纤光缆的tester。目前的主要客户是HUAWEI。这业务2017年才开始（through acquisition of Insipirain），那么快就有国际大咖客户表现是相当不错了；目前只占营业额的0.5%。公司于2018年收购的Afore （Finland）是MEMS  chip 的 test handler 和 tester supplier。 MEMS 芯片的例子有accelerator，gyroscope， magnetic， temperature 等等。这些芯片普遍运用于手机，汽车VSC系统，IOT 设备。根据公司的报告Afore是世界唯一的MEMS Wafer level 的test handler。上面提到的backend test 是chip 完成assembly 和packaging 后的test。而wafer level test 的好处是在封装前就发现defect，可以省去封装的浪费。在2018年 Afore全球市占6%。Afore 也具备针对quantum computer 极低温度下的测试能力。

这篇是公司的技术篇。财务篇敬请期待下期。再见。

更多文章：SERBA DINAMIK GDB CCK RANHILL  ABOUT ME 吹水篇  more...