PENTAMASTER，市场有人管它叫panda；较俗气的叫它腾达科技意指升官发财，富贵腾达。个人觉得大家都叫错了。它的外号应叫做 ‘五项全能’——PENTA——MASTER。所谓的五项全能有电光（electro-optic）；Power module 半导体检测封装自动设备; 工业4.0；医疗针头自动生产与设备；医疗针头生产。看看人家Mr Chuah多么有远见30年前就想到这一点。。。(纯属娱乐效果，不要当真 xD。。。不过这五项业务都是‘五项全能’未来的成长动力啦)

首先来看看它在电光（electro-optic）的涉足。首先为大家科普一下相关的terminology: Vertical-cavity surface emitting laser （VCSEL）；edge emitting laser （EEL）； structured light 3D image sensor; Time of Flight 3D image sensor; LIDAR； ambient light sensor；proximity sensor。这些都是PENTAMASTER的tri temperatureGideon ATE能应付的。

Vertical-cavity surface emitting laser （VCSEL） 和edge emitting laser （EEL）都是用来发光的laser芯片。这和我们在日常生活看到的LED灯相同都是通电后会发光的芯片。而VCSEL；EEL和LED不同在于VCSEL和EEL是narrow bandwidth，而LED是wide bandwidth芯片。 所谓的bandwidth指的是芯片发光的光谱，窄bandwidth就代表光谱越specific or vice versa。 Bandwidth的大小与它的实际应用是相关的。VSSEL 光源（infrared）是用在LIDAR 和3D imaging 上的，假设Bandwidth过大；反射信号的noise 就会提高，导致测量不准确。Vertical-cavity surface emitting laser （VCSEL） 和edge emitting laser （EEL）之间的差别就在于VSCSEL 是用表面来发光的而EEL的发光面积是在芯片的角。

（摘自：https://www.osa-opn.org/）

这个vertical emitting laser 的好处是大于edge emitting laser 的。原因有如以下：由于发光面在wafer表面所以检测能在切割前完成而EEL的发光面在芯片的角上，其后果可想而知。VCSEL另一个好处就是能在wafer表面develop或deposit或crystallised 出cavity 来，这cavity能用来做wavelength grafting。所谓wavelength grafting是把光谱在细分化；也就是说更好的控制bandwidth。如果不明白的话就把这个cavity想象成一个个的optical lens ，这个lens 能把不要的光吸收掉。这个VSCEL 芯片比较贴近我们生活的就是Iphone的人脸识别的系统上。简单的介绍它的运作原理：VSCEL的技术加上Time of flight 技术的芯片发出红外线，而反射光被CMOS sensor 检测。简单来说Time of Flight 就像声纳探测器；声波来回的时间能够探测距离；如果pixel density往上加的话就能形成3D 影像，就像孕妇照超声波那样，当然红外线的波长较短sensitivity自然更好。这类的技术也用在LIDAR 上。LIDAR 的运用很广，例如autonomous vehicle；IR 4.0 会用到的automated guided vehicle；自动吸尘器或者其它需要3D sensing 的应用。     

Ambient light sensor 和proximity sensor 就比较简单；这ambient light sensor 会在手机的刘海上的可看到，它的功能是让手机根据环境的亮度来调节荧幕的亮度。这proximity sensor 可能平常人不知到它的存在；他一样也在手机的刘海上。它的功能很单一；在通电话的时候检测脸颊和手机的距离以便能在我们拿起电话时让荧幕熄掉。

作为五项全能之一，electro-optic的营业额贡献在不受疫情影响下的FY2019占比86%而在FY2020因疫情的关系electro-optic业务revenue占比下降到了67%。公司具备针对VCSEL，EEL wafer level testing；structured light 3D sensor, Time of Flight 3D sensor; CMOS sensor 的testing capabilities。除了testing，公司也具备针对这些芯片的封装能力，这里的封装不只是装上引线和保护层那么简单。因为layman来讲这些3D sensor 就是摄像头他是需要镜片或lens封装在一个module里。当中的涉及到的极高精准校准的要求。这类的芯片被用在自动化驾驶；AGV；人脸识别；手机augmented reality功能；3D printing 的拍摄等等。公司也具备针对LED灯泡的burn-in testing的ATE 能力。

再来power module 里的IGBT芯片的组装封测自动化机器也是公司未来的成长动力。IGBT全名为insulated-gate bipolar transistor。念错就变成LGBT了。。。 这芯片的功能就是把AC current 转换成 DC current 或 从DC Current 转变成AC。这类的芯片在电动车上可看到或太阳能的转换器上。这是因为AC current 在远距离传输上更具energy efficiency，当为电动车充电时充电桩输出的电是交流电，而交流电是不能为电池充电的。因为电池的电极是永恒的，而ac current （alternative current）的方向会随着wave phase而改变。如果你用AC 来为电池充电，电池里的化学反应只是在充电和放电之间循环；不能充电。这样的功能也在电话charger和电脑charger上。这IGBT芯片此前也广泛运用在我们家电常看到的Inverter motor。其功能是配合capacitor 来发出短暂的Direct current；用着短暂的DC 形成可变frequency的电流以达到可变的功耗。这PENTAMASTER针对IGBT的测试能力也包含对silicon carbide 和 Gallium nitride 的IGBT 芯片。SiC 和GaN 芯片的好处在于band gap 较大。这band gap 是物质中的molecular orbital （MO）所组成的。这MO 有bonding orbital 和 antibonding orbital。 当电子接收了足够的能量，电子就能跳过这个band gap 来到由antibonding orbital 组成的（lowest unoccupied molecular orbital）LUMO。只有当电子来到这里才能形成电流。较大的band gap 自然能接收更多的能量；充电也比较快；更有效能。这power module 应该装在充电桩上还是电车里？这个就留给大家自己去探索和思考了。这可能会影响PENTA 的估值的哟。

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