(吉隆坡4日讯): 专为电子和半导体业提供表面贴装技术(SMT)的槟城电子制造解决方案供应商CNERGENZ有限公司(CNERGENZ)宣布,今日与大华继显证券(马)私人有限公司(UOB Kay Hian ,大华继显)签署包销协议,准备展开首次公开募股(IPO),挂牌于大马证券交易所创业板。
该公司已经获得大马证券交易所批准登陆创业板,并放眼在2022年4月推介招股书。
在这项IPO活动中,该公司将会公开发售1亿股,并以私下配售方式献售5000万股。
公开发售方面,当中的2500万股将供马来西亚公众申请;符合条件的董事、雇员和对CNERGENZ集团(“该集团”)有贡献之人共有1000万股供申请;5275万股通过私配售予制定投资者;而1225万股会保留予国际贸易和工业部(“MITI”)批准的指定土著投资者,同样通过私配方式发售。
根据包销协议,大华继显将包销共3500万股,包括公开发售部分的2500万股,以及分配予合格人士的1000万股。
左至右: 大华继显首席执行长林明和先生和CNERGENZ首席执行长黎英才先生
CNERGENZ与其逾50家供应商紧密合作,为客户提供高质的解决方案,并构建强大的网络,为CNERGENZ的业务发展和成长作出贡献。
CNERGENZ致力满足马来西亚、越南和泰国的国内外客户的需求,其100多家的客户主要是在电子和半导体业经营的本地和跨国企业,包括了垂直整合制造(IDM)、外包半导体组装和测试服务供应商(OSAT),以及电子制造服务供应商(EMS),当中一些客户和CNERGENZ保持超过15年的合作关系。
Created by Hansonjj | Nov 25, 2023
MHAB1990
Congratsss Cnergenz! am looking forward to the opening share price already
2022-04-04 16:47