智东西(公众号:zhidxcom)
文 | 韦世玮
智东西12月4日消息,昨日,赛灵思开发者大会(XDF)亚洲站在北京拉开序幕。赛灵思总裁兼CEO Victor Peng在会上正式发布了Vitis统一软件平台,同时还宣布Vitis平台重要组件Vitis AI已开放免费下载,面向AI和机器学习推理。
与此同时,赛灵思全球总裁兼CEO Victor Peng、赛灵思执行副总裁兼数据中心事业部总经理Salil Raje、赛灵思执行副总裁兼有线与无线事业部总经理Liam Madden,在现场分别向大家分享赛灵思过去一年在AI、芯片和5G通信等方面的研发成果。
会后,Victor Peng与包括智东西在内的少数媒体进行了深入的探讨与交流。其中,他就赛灵思目前的相关业务情况、下一代硬件产品的研发以及对当下AI芯片市场发展发表了自己的观点和看法。
XDF自2017年开展以来,至今已成为全行业最具影响力的开发者大会之一,今年的XDF亚洲站聚集了包括AMD、阿里巴巴和清华大学等产学界大咖,共同分享他们在AI、自动驾驶、5G和数据中心等领域的产业与技术洞察。
▲赛灵思全球总裁兼CEO Victor Peng
在Salil Raje看来,当下行业变化有三大趋势,一是从计算从标准转向异构计算,二是应用从云到边缘,三是AI的无处不在。
▲赛灵思执行副总裁兼数据中心事业部总经理Salil Raje
基于此,Vitis统一软件平台应运而生。
而亚洲站作为XDF全球三站的最后一站,其宣布Vitis AI正式开放下载,无疑是对Vitis统一软件平台中功能与组件的进一步丰富与完善。
早在今年10月,智东西在名为《赛灵思发布Vitis统一软件平台,从边缘至云端助攻硬件开发》一文中,曾对Vitis的功能、应用与特性,以及重要组件Vitis AI的五大工具进行详解。
简单来说,Vitis是一个构建在基于堆栈架构之上的统一软件平台,它让开发人员在无需具备专业硬件知识的情况下,就可根据软件或硬件代码自动适配和使用赛灵思硬件架构。
同时,它还进一步打破软件与硬件之间的开发壁垒,将硬件模块封装成软件可以调用的函数,帮助硬件设计者提高工作效率。
在Vitis统一软件平台中,Vitis AI则是其最具变革意义的一个功能组件,它能够帮助AI开发人员加速AI深度学习推理的部署进程。
Vitis AI集成了DSA(特定领域架构),支持TensorFlow、Caffe和PyTorch等当前的主流框架,提供37个针对不同应用的开源模型,并为从边缘到云端的部署提供专用API,用户能够直接在熟悉的更高层次架构中进行AI开发。
此外,它还支持用户直接从FFmpeg中进行编码,并提供端到端的视频解决方案。
Salil Raje谈到,如今Vitis平台已与日立汽车AI、亚马逊AWS和微软Azure等公司平台展开业务合作。
Vitis统一软件平台的正式发布,不仅是赛灵思软件平台转型的重要节点,同时也标志着它正在从以硬件平台为主的公司,逐渐转型为覆盖硬件与软件的全方位平台公司。
相对于软件平台而言,赛灵思的硬件平台转型在过去一年中亦经历了重要发展。
实际上,赛灵思曾在去年年初宣布启动公司的三大核心战略,分别为数据中心优先、加速核心市场发展,以及驱动自适应计算。
在数据中心方面,赛灵思的数据中心生态系统在过去一年不断扩展壮大,陆续推出Alveo U50、U200、U250和U280四大加速器卡系列,在提高数据分析、机器学习推理、视频处理和基因组分析等应用性能的同时,大大降低了时延。
在加速核心市场发展方面,赛灵思长期以来不断向汽车、无线通信、工业与视觉等八大领域的客户输出最新硬件加速技术。
特别是在汽车领域,Victor Peng谈到,截止2018年,赛灵思的自适应器件已覆盖全球29家汽车制造商的111款车型中,与小马智行、百度阿波罗平台和戴姆勒等公司均已展开合作。
目前,赛灵思的自适应器件已广泛用于汽车领域,出货量超过1.7亿片。
此外,在驱动自适应计算上,赛灵思则以软件和硬件平台转型双管齐下,一手握着自适应计算加速平台(ACAP) Versal芯片和Alveo加速器卡,一手推出统一软件平台Vitis,不断开拓市场。
5G,无疑是当下最能触动大众神经的关键词之一。
Liam Madden提到,赛灵思通信业务增长的驱动力,主要为内容爆炸性增长、网络日趋复杂、安全和分析需求驱动智能升级这三大要素。
▲赛灵思执行副总裁兼有线与无线事业部总经理Liam Madden
“复杂的频谱是设备厂商等需要解决的难点。”针对公司的5G业务部署,Liam Maddedn也说到,赛灵思早在2012年就推出了首款射频测试芯片。
而在今年2月,赛灵思也发布了新一代Zynq UltraScale+RFSoC系列的射频5G SoC,其支持6GHz以下所有频段,满足新一代5G部署的关键需求。
与此同时,赛灵思的第四代RFSoC基于Versal开发,采用7nm工艺,在集成AI引擎上进一步提升了无线应用的可编程性。
今年6月,赛灵思首款自适应计算加速平台(ACAP)——Versal开始向一线客户出货,进一步满足AI在计算过程中对强大数据中心的迫切需求,并且早期的出货情况也十分可观。
据悉,在Versal芯片的研发过程中,赛灵思前后花费了超过10亿美元的成本,耗时长达四年。
那么在未来,新一代的Versal芯片又会有什么值得我们期待的地方呢?
Victor Peng谈到,在未来两年内,赛灵思预计会有多代的Versal芯片陆续出货,但关于芯片迭代的流程,公司目前并未作出最终的决定。
值得注意的是,今年的第一代Versal芯片采用了台积电7nm工艺,随着近期台积电5nm制程工艺试产的消息不断释放,各大厂商与台积电5nm之间的订单交易也成为了业界较为关注的话题。
实际上,在Victor Peng看来,赛灵思的芯片研发是否采用台积电5nm制程工艺并不是当务之急,而其中的原因就在于Versal的创新架构。
基于ACAP平台具备高度的可编程性,并适用于多种类型的AI软件。同时,对于深度神经网络处理,其打造的Versal性能也远超于传统的CPU、GPU和FPGA。
将目光从产品转向公司战略,不难发现,随着摩尔定律的逐渐失效,许多巨头都在逐渐走上软件与硬件结合的道路。其中,英特尔就是走软硬件结合方案的主要公司之一。
那么,如今也在大力转型成为软硬件全方位平台覆盖的赛灵思,其与英特尔的差异化竞争点又在哪里呢?
Victor Peng认为,赛灵思与英特尔在产品战略方面确实存在许多相似性,如都在进一步拓展软件的开发环境、研发异构计算等。
“但英特尔似乎更多地在关注不同的架构,除了CPU与GPU外,还做神经处理器和FPGA,包括收购Mobileye以研发汽车行业的新鲜应用。”Victor Peng谈到,英特尔的产品研发相对比较分散,赛灵思则不同。
具体地说,赛灵思ACAP是基于单一芯片基础上的架构平台,研发人员在这个平台上可进行相应的升级与拓展,例如汽车相关的摄像头和传感器、5G、数据中心等。
因此,在ACAP单一芯片可扩展的平台上,赛灵思可为多个应用提供相应的服务和工具。
与此同时,近年来AI芯片市场热度不断兴起,从巨头入局到创企的不断涌现,各家企业都在想方设法地分AI芯片市场的一块蛋糕。
就目前看来,在AI芯片市场中,以GPU阵营为首的AI芯片依然处于较高的市场地位。
那么,随着未来GPU能耗与性能等各方面走向瓶颈,主攻FPGA和ACAP的赛灵思是否又有机会接过GPU的棒,坐上GPU在AI芯片市场的“霸主”之座呢?
在Victor Peng看来,目前GPU在AI领域的营收来源更多集中在AI训练方面,而这也为赛灵思提供了很多发展机会。
一方面,赛灵思在AI芯片市场中并不直接与GPU的主要营收领域展开竞争,公司更多地集中在计算和算力方面,如机器人和自动化领域,还有很大的发展潜力。
另一方面,就一个应用本身而言,赛灵思不仅针对AI部分,在非AI方面也可进行加速与处理,而这也是它与其他竞争对手最大的区别。
作为全球领先的可编程逻辑完整解决方案供应商,赛灵思长期以来不断地将业务扩张至AI、数据中心、通讯和自动驾驶等领域,并逐步构建起属于自己的生态系统和市场份额。
与此同时,随着今年Versal芯片、Alveo加速器和Vitis统一软件平台的不断推出与完善,赛灵思也进一步实现了向硬件与软件全方位平台公司的转型,而在推动公司转型的三驾马车中,自适应计算无疑是赛灵思在新业务与新市场开疆扩土的一大利器。
未来,随着AI、5G和自动驾驶等技术的不断发展、落地与革新,赛灵思在自适应计算的方向上又会给我们带来哪些惊喜,十分值得我们期待。
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Created by Tan KW | Aug 17, 2024
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