车东西(公众号:chedongxi)
文|Juice
车东西1月7日消息,今日,人工智能企业云知声和吉利集团合资公司安徽芯智科技有限公司在合肥召开报告会,宣布首款车规级全栈语音AI芯片正式流片。
这款芯片采用开源的RSIC--V架构,可满足架构灵活性和国产芯片自主可控的需求,能够在复杂的环境下进行语音识别。通过采用面向深度学习和语音信号处理的AI定制指令以及体系架构,增强了本地信号处理,语音识别及语义处理速度,延时更低,数据更安全。
同时,芯片采用了端云结合的混合应用架构设计,可做到云端训练、本地部署,并能够随着用户的习惯进行自我学习升级。
该芯片还增强了针对汽车场景的本地逻辑推理等边缘计算能力,在隐私数据方面,芯片引入了本地加密储存单元,可更好的保护隐私数据,同时该芯片还支持多种人工智能算法学习和推导,处理包括感知、理解、分析、决策和行动等一系列任务,并且能够适应场景变化。
据芯智科技产品副总裁孙晓欣介绍,这款芯片将会在今年一季度上车验证,并计划于年底前量产。未来芯智科技还会向其他算法厂商开放,提供芯片上的整体车载交互代码开源,以支持更多云平台和内容服务的自由接入。
在报告会结束后,芯智科技CEO李重以及产品副总裁孙晓欣接受了车东西在内的多家媒体采访,就芯智科技的发展方向和全栈语音AI芯片的技术细节做了分享。
▲报告会现场
目前各个车企的语音助手都存在延迟、现有网络带宽无法满足需求、能耗过大、隐私保护存在安全隐患等方面的问题。
为了解决这个问题,芯智科技决心要自己做语音AI芯片。
芯智科技的AI芯片采用了40nm的制程,在架构方面采用了RSIC-V架构,可满足架构灵活性和国产芯片自主可控的需求,能够在复杂的环境下进行语音识别。通过采用面向深度学习和语音信号处理的AI定制指令以及体系架构,增强了本地信号处理,语音识别及语义处理速度,延时更低,数据更安全。
▲报告会现场
同时,芯片采用了端云结合的混合应用架构设计,可做到云端训练、本地部署,并能够随着用户的习惯进行自我学习升级。
该芯片还增强了针对汽车场景的本地逻辑推理等边缘计算能力,同时该芯片还支持多种人工智能算法学习和推导,处理包括感知、理解、分析、决策和行动等一系列任务,并且能够适应场景变化。
▲芯智科技产品副总裁孙晓欣对这款芯片进行介绍
这款芯片的语音深度学习的处理速度较主流主控芯片提升了64倍,语音响应速度提升20%-50%,新的芯片可以提升车辆的推理能力,让车辆更加懂用户。这款芯片更加强调边缘计算能力,对云端计算能力的需求有所减少,因而车辆的交互能力在任何地方都能够保证。
据介绍,用户在车上作出的设计隐私方面的数据都会在终端发生,减少了与云端的交互,能够增强对于用户隐私的保护。
▲芯智科技产品副总裁孙晓欣对这款芯片进行介绍
除此之外,孙晓欣介绍,这款芯片将会在今年第一季度上车验证,并计划于年底前量产。未来芯智科技还会向其他算法厂商开放,提供芯片上的整体车载交互代码开源,以支持更多云平台和内容服务的自由接入。
在报告会结束后,芯智科技CEO李重和产品副总裁孙晓欣接受了车东西在内的多家媒体采访,就芯智科技的发展方向和全栈语音AI芯片的技术细节做了分享。
芯智科技的这款芯片首次流片就取得了成功,李重认为,车规级的芯片技术要求非常高,芯智科技能够成功的原因主要有两个。
一是芯智科技有非常深厚的芯片设计底蕴,芯智科技股东方之一的云知声曾经成功地流片过两款芯片,其次芯智科技的设计团队付出了大量的研发精力,还选择了业界最好的流片厂和封装厂。
▲芯智科技CEO李重和产品副总裁孙晓欣接受媒体采访
孙晓欣认为,这款芯片的设计过程非常顺利是因为云知声和亿咖通在成立合资公司之前就已经考虑过生产语音芯片了,虽然双方是在2018年9月份建立的合资公司,但双方在2018年5月就已经开始构思这款芯片了。
在谈及芯智科技未来的发展规划时,李重表示,芯智科技的芯片将优先供给亿咖通和吉利,在吉利的车型上经过验证之后,会推向更多车企。李重还表示,这款芯片支持32种语言,从设计之初就想要面向全球市场。
▲芯智科技CEO李重
在聊到芯片的功能设计时,孙晓欣表示,这款芯片更加注重边缘计算能力,未来将会有70%以上的车联网功能在本地就可以解决,一些需要及时刷新的功能将会放在云端来解决。
芯智科技将会把用户用得最多的功能放在本地,通过本地和云端结合的方式,给用户最好的体验。
在谈到公司的建立过程时,孙晓欣用了一个非常有趣的说法——云知声和亿咖通“没有经过恋爱就直接结婚了”,他表示,亿咖通方面早就有做语音芯片的想法了,而云知声在语音和芯片方面都有一定的技术积累,双方一拍即合就建立了合资公司。
在访谈中,李重和孙晓欣都表示了中国的芯片产业正在迎来发展期。李重认为中国的工业布局比较完整,而且近些年还在重点发展芯片产业,占据了天时地利人和。孙晓欣则表示,现在是芯片产业发展的最好时刻,所有的芯片厂商都值得被鼓励。
汽车行业对于零部件的要求更高,车规级的芯片要求则更高,车载芯片需要能够承受零下40到150摄氏度的温度变化,芯片的不良率要保持在百万分之五以内,还需要能够应对温度,湿度,粉尘等复杂环境。
芯智科技在2018年9月开始进行车规级AI芯片的研发工作,现阶段已经获得了车规级的认证,将在今年3月份开始进行上车验证,在今年第四季度开始量产。
随着首款车规级全栈语音AI芯片正式流片,未来还将会有更多的企业参与车规级芯片的研发,将会有更多符合车规的芯片推出。
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Created by Tan KW | Aug 17, 2024
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