我們越來越依賴半導體了。這是基於一個不變的趨勢 – 「網路速度只會越來越快」，從以前的 3G、4G，到最近的 5G，未來還會有 6G、7G 等。當網路速度越來越快，需要處理的資料量就越來越大，就需要更先進的晶片，也因此延伸出物聯網、雲端、智慧電網等新應用。延伸出這些新科技的同時也就需要更多的半導體。
既然半導體有這麼大的前景，掌握半導體也意味著在國際上有更大的談判籌碼。例如最近爆發的國際車用晶片荒，各國政府向台灣求援的現象一樣。但半導體卻不是新科技，它經過了數十年的演變才演化至今，讓我們來看看半導體的發展簡史。
先從技術演進，看半導體發展簡史
半導體因下游的需求大、應用廣泛，生產技術程序複雜、產品種類多、技術更新速度快、投資風險高等特點，使得半導體產業鏈從「垂直整合」轉向「垂直分工」模式，並經歷了生產重心的位置轉移。由美國到日本，再到台灣和韓國。
1954 年德州儀器（Texax Instrument）開發出第一顆商用矽晶電晶體，貝爾實驗室也研發出氧化、光罩、蝕刻等製程技術，開始了半導體商業化發展
1950年代時半導體產業為垂直整合的模式，主要由有半導體需求的系統廠商主導，因技術與資金有限，還沒有專業的製造廠建立。
1970 年代記憶體技術不斷發展，日本積極進軍半導體市場，半導體的技術重心移轉到日本。半導體產業因技術移轉和需求，出現整合元件製造商（IDM），即負責從設計、製造到封裝測試所有流程。日本著名廠商如Sony、東芝，美國則有Intel、德州儀器、恩智浦等。
1980 年代以後，記憶體和微處理器的快速發展使單一晶片的電晶體數以倍數增長，幾乎依循 Gordon Moore 在 1965 年所提出 「每 18 個月積體電路的元件數目會倍增」的「摩爾定律」。
半導體產業在 1990 年代後朝向特殊應用 IC 及 其他多種產品快速開發階段，由於技術門檻越來越高，許多IDM業者為追求較低投資規模紛紛轉向Fabless的營運模式，成為半導體設計公司，例如2007年恩智浦宣布將90奈米的晶片製造外包給台積電；2015年AMD調整業務範圍並成立格羅方德，將封裝廠出售；2016年意法半導體關閉3家美國的工廠等。
1980 年代末期起，亞太地區新興許多半導體生產國，1990 年代以韓國與台灣為主要製程代工產地，1990 年代末期又加入中國大陸與新加坡等國的業者，到 20 世紀末亞太地區生產值已佔四分之一，並預估持續增加。隨著韓國的三星、海力士等大廠興起，以及台積電成立後開啟了晶圓代工模式，半導體產業漸發展為垂直代工模式，由無廠的晶圓設計公司（Fabless）、傳統的IDM廠、與製程代工廠（Foundry）和封裝廠（OSAT）組成。
2 個原因，從「費半指數」看半導體發展！
費半指數，全名為「費城半導體指數」（PHLX Semiconductor Index，SOX)，是美國的一隻指數，那為什麽要用費半指數看半導體業發展呢？主要有 2 個原因：
- 全球半導體核心技術提供業者仍然集中於美國
- 費半指數涵蓋半導體業上中下游公司
費城半導體指數涵蓋半導體設計、設備、製造、材料、晶片製造與 IC 設計等，在美國具代表性的公司，如：Intel、AMD、Xilinx 等，可以視為衡量全球半導體業景氣程度的重要指標。
從費半指數看半導體業發展的 3 大階段
從費半的成份股市值變動，可以推估半導體業，自費半指數推出的近 30 年以來的市場需求變化，觀察半導體產業發展，而這 30 年來的半導體業發展，基本上可以歸納為下面 3 大階段：
第一階段
網際網路技術在此階段開始發展，半導體技術的進步動力主要來自於筆記型電腦和網際網路技術如Windows、寬頻。隨著2000年網路泡沫化，費半指數曾出現大幅下跌。該階段網際網路技術剛出現，因此還沒有業者有壟斷產業的現象，主要代表性企業為三星、Intel及德州儀器。
第二階段
歷經2008年的金融海嘯後，半導體行業開始全力發展。通訊技術快速成長，由行動網際網路技術（3G和4G）加上智慧型手機市場迅速擴張所帶動，全球半導體的產值達到3,000億美元以上。在這階段，Andriod與高通達成技術結盟，半導體的設計、晶圓製造、設備與材料都出現壟斷性公司。
第三階段
摩爾定律持續運作，技術的壁壘越來越高，在這階段的費半指數持續創新高。由於5G與AI強大技術動能，以及物聯網技術、可穿戴設備的市場加乘下，全球半導體產值已達到4,000億美元。未來隨著AI、物聯網、區塊鏈等新興技術對高速運算的需求持續增大，半導體市場的產值可能仍持續增長。
由此可知，半導體是經過了數十年的演化才有今日的樣貌。那現代的半導體須經過哪些製程呢？產業鏈又包含了哪些環節？請接著看>> 看懂半導體產業鏈：IC 設計、IC 製造、IC 封測
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