今天与大家分享关于芯片设计的生意模式、流程以及重要性，从中挖掘Oppstar的投资价值。

Oppstar由3名联合创办人成立于2014年，主要从事半导体前端工艺的芯片设计 (IC Design) 环节。在槟城、吉隆玻和上海设有办公楼，如今员工人数接近230位。

芯片是电子设备中最重要的部分，承担着运算和存储的功能。一颗芯片的诞生，可以分为设计与制造2个环节。芯片制造流程固然重要，不过如果没有设计图，拥有再强大的制造能力也无济于事。因此，设计是整个芯片成型最重要的一环。

以最简单的方式理解芯片设计，首先需要明确了解客户所需的芯片功能、性能和规格，其次是设计芯片架构方案，之后是编写代码以及进行验证，最后才生成物理版图。

芯片设计非常依赖于工程师，需要非常高的技术含量，因此工程师的素质将影响着企业价值，也就是说企业最宝贵的资产是人才。然而，要找到适合的人才却不容易，进而形成一道非常高的行业门槛。

在这个行业，并非是进修时间越久，懂得就越多，而是需要多年的经验积累，以及熟悉相关的应用。值得一提，3位联合创办人至今已有平均30年以上的经验，曾经在Intel、Altera等等大企业工作。

芯片制造早在1986年就已经出现在本地市场，不过都是由跨国企业主导。大部分半导体巨头往往都是以外包的形式，将芯片设计交给第三方处理，其中以印度的企业最为普遍，至少有7-8家。本地从事芯片设计的企业少之又少，Oppstar称得上是规模最大的一家。

旗下已建立非常强的技术团队，至今已有能力承接10nm、5nm以及3nm制程的芯片设计项目，所涉及的芯片类型包括CPU、SoC、ASIC、FPGA等等。芯片制程越小，开发所需的成本越高，只要财力雄厚的企业有能力负担得起。

一般上，芯片设计耗时8个月才能完成，有些复杂的项目则需要1-2年时间。最终的产品不会立即在市场上推出，而是在2-3年后才看到相关的应用。

客户从来不透露芯片具体的应用，不过根据他们要求的规格，往往可以进行判断。举例，低功耗及小规模的芯片适用于智能手机；高压芯片指的是汽车应用；FBGA类型则是通讯行业常用的芯片。

在经济下滑周期，半导体企业通常优先削减扩充计划的预算，相反却不乐意暂停或者终止新产品的研发。因此，行业衰退首要冲击的是晶圆制造以及后端设备制造，而对于芯片设计的实际影响并不大。

此外，芯片设计的成长也不一定跟着半导体行业的大趋势。设计环节有可能比一般市场分析的增长幅度还要高，主要因为很多设计都是在大企业的内部应用而已，并未反映在大家所看到的销售数据。

半导体行业的基本面依然非常扎实，而且有非常多的发展潜力。以电动车为例，有多达2,000颗以上的电子元件，是燃油车的3倍左右。再来是当下最火红的Chat GPT，不要忘记这项技术需要硬件的支持。

Oppstar的服务分为2种，分别是芯片规格设计 (Spec.)，以及完整芯片设计方案 (Turnkey)。完整方案的项目较为复杂，无论是技术含量或者规模，都更上一层楼。以中型项目为例，预计需要多达120位人力资源。

目前，旗下员工仅有不到230位，难以承接非常多的项目。作为上市计划之一，放眼在3年内将人数提高至500位，目标是在同个时候进行2-3个完整芯片设计方案的项目。此外，未来也计划在印度、台湾和新加坡设立办公楼。

在过去3年，前5位主要客户的贡献占生意额的95%左右。虽然依赖性非常高，但是却不认为是高风险，主要因为一旦获得客户认证，粘性将非常高。此外，全球的芯片设计可说是相当短缺，也就是不多企业在这个半导体环节上竞争。

另一方面，未来有计划扩大硅后验证 (Post-Silicon Validation) 的服务。芯片设计的最后一个步骤是发送一份芯片数据给晶圆设施，以让他们跟着芯片规格去制造。硅后验证则是一项检测服务，以验证在指定操作条件下的芯片制造。简短来说，就是用来对已经制造出的芯片进行调试的技术。这是一个潜力非常大的行业，如果做得对，将具有爆发力。

总结，Oppstar处于非常利基的行业，理论上应该享有较高的估值。虽然当下估值已高，但是个人认为市场不懂得怎么去定价，因此具备泡沫化的炒作价值。

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