浅谈背景，主要从事半导体前端工艺的芯片设计 (IC Design) 环节，在槟城、吉隆玻和上海设有办公楼。成功在今年3月上市于创业板，并筹集RM104m的资金。

– 对比上市前的183位员工，如今员工人数已经多达254位，长远目标是在3年内达到500位的数量。在过去一年招揽多达56位实习生，如无意外在全部毕业后将转换成固定员工。

– 自2014年成立以来，持续向芯片设计产业链的上游移动。在早期仅参与芯片规格设计，之后于2019年进军完整芯片设计方案 (Turnkey)，如今已计划进入芯片知识产权 (IP) 的完整设计方案。

– 所谓的芯片IP设计，其实就是与客户一起研发，然后一起持有产品芯片设计的版权。如果未来有其他客户对版权使用有兴趣，可以选择卖给他们。必须强调，并非是将生意100%转移到这个新行业，而是为了配合客户的要求，才一起着手。

– 芯片IP是预先设计好，具有独立功能的电路模块设计。有了IP的基础构件，复杂的芯片设计可以变得较为容易，以及缩短研发周期。逻辑上好比搭积木和拼图，设计思路都是重复使用预先设计好的构件，来搭建复杂的系统，从中省掉对内部问题的考虑，化繁为简。

– 在半导体行业中，赚幅公认最高的企业是软银Softbank持有的芯片IP设计ARM，高达惊人的80%。其生意是为芯片设计架构，然后授权给软件开发企业，并从中收取授权费和专利税。行业利润的“天花板”毫无疑问就是在这个行业里，也是最高价值的地方。

– 目前，手握总值大约RM20m的订单。客户的预算都是在每个季度结束才发放，因此订单也是滚动式的。

– 虽然半导体行业处于下跌周期，但是依然有非常多的成长机会。在短期内获得非常多来自中国和日本的潜在合作接洽，没有放缓的迹象，因此乐观看待接下来可以寻获更多项目。

– 仍在探讨着进军印度、台湾和新加坡市场。对于在日本设立业务也有兴趣，当地不久后将有2座新的晶圆厂建成，因此潜在商机非常多。最主要问题在于到底要以什么形式进军不同的市场。以印度为主，由于当地的文化不一样，有可能需要寻找一位合作伙伴。

– 不久前在中国成立一家持有40%的合资企业Shanghai Longhuixin，主要从事产品研发活动。另外一位股东是中国籍的Chen Junhua，他是Oppstar主要客户Xiamen KirinCore的大股东。

– 值得一提，一起探讨研发的并非是采用3纳米或5纳米的高端产品，而是针对消费市场的通用产品，类似于采用16纳米或者其他成熟工艺。

总结，Oppstar在过去几年保持高速成长，从FY21的RM7.8m到FY22的RM16.6m再到FY23的RM20.4m。如无意外，未来一年业绩将继续写下新高。其生意上的最大亮点在于进军芯片IP设计环节，未来贡献潜力有多大，暂时还未知数。

#OPPSTAR

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