（吉隆坡17日訊）友力森（UNISEM,5005,主板科技組）付出有成，有望接獲更多外包合約，分析員大幅提高2015至2016財政年盈利預測。

安聯星展研究較早邀請友力森管理層前往香港會見機構投資者，會後該行發表報告說，該公司的匯報焦點包括更多主要客戶採納晶圓級封裝（WLCSP）、射頻（RF）客戶的需求成長強勁、斥資提高圓片凸焊（waferbumping）和晶圓級封裝產能等。

安聯星展認為，在次級業者中，該公司是少數投資先進封裝科技的公司，這是該公司和其他對手最大差別，相信有助於爭取更高市場份額，因為晶圓級封裝越來越普遍，也獲得該公司更多客戶的採用。

兩大客戶貢獻近30%營業額

美國Skyworks公司和Qorvo公司是友力森兩大客戶，貢獻近30%營業額。安聯星展說，友力森多次獲得這兩家公司頒給最佳供應商獎項，顯示彼此關係良好，隨著市場需求增加，相信這兩家公司將發放更多外包合約，對友力森來說是好消息。

“友力森增撥資本開銷拓展圓片凸焊和晶圓級封裝產能，正正反映出上述利好。”

安聯星展表示，該公司的圓片凸焊和晶圓級封裝業務成長強穩，促使他們提高2015至2016財政年盈利預測20至28%。

“我們調高以美元計算的2015至2016財政年營業額成長預測，從當初的4%提高到6至7%，這仍低於管理層給出的8%預測。”

安聯星展認為，該公司的先進包裝業務貢獻提高，晶圓級射頻客戶關係良好，重估條件出色，決定將股價賬面值目標從1.5倍提高到1.7倍，目標價跟著從2令吉40仙升至3令吉零5仙，保持“買進”評級。（ 星洲日報／財經‧文：王寶欽）