达证券与该公司管理层会面后表示，对该公司来说，今年是业绩璀璨的一年，其2016财年首9个月净利成长超过3倍，主要是因为该公司在去年完成收购KESM测试的剩余股权（36.4%）。

该行调高该公司2016年和2017年财测，分别为61%和53.22%，并同时预估其2018年的净利将会达至3450万令吉。

另外，从该公司厂房使用率从去年65%提升至70或80%，可以看出该公司产品需求正在提高。同时，通过其营运协同效应下，该公司净利赚幅提升了4.7基点至10.1%。还有，该公司使用再投资补贴，也获得了有效税率优惠。

达证券补充，目前该公司的汽车晶片制造占了该公司70至80%左右的营业额。分析员认为汽车晶片市场仍是一个快速成长市场，这是基于现代汽车设计过程中，需要更多晶片装置，以让汽车变得更具智能与安全性。

根据资料，汽车晶片市场未来5年平均每年将增长5.8%，而2019年全球汽车半导体的估值则为280亿美元（约1125亿6000万令吉）。

外汇曝险低

针对其外汇曝险方面，根据其厂房、销售以及成本计算，其烧机与测试服务（burn in and test service）大约有20%营业额是以令吉和人民币计算。

该公司在美元曝险最多的领域，是电子代工（EMS）服务。尽管该公司原料大部份以美元计算，但也同时都是出口，形成了自然对冲。达证券估算，每1%美元兑换马币变动，该公司净利将会有0.6%变化。

此外，该公司现金流成长也十分迅速，在去年杪以3500万令吉收购KESM测试后，其现金流迅速回复，目前仍手握6200万令吉现金，为其现在市值的28%。

尽管该KESM科技手握大笔现金，但其股息派发却很低，去年只派发了6仙股息。该公司目前没有任何的股息政策，其管理层表示，股息派发不高，主要原因是为了迅速执行潜在商业机会，而不需要通过传统的融资方法。

由于该公司是科技领域中表现较为稳定的一家，达证券给予“7令吉75仙”目标价，没有评级。