未来两年
每股盈利料增2.6%以及10.2%

丰隆研究指出，在以上两因素带动下，预料该公司未来两年每股盈利将增加2.6%以及10.2%。

该行也表示，尽管第一季是季节性疲弱的一季以及智慧型手机需求放缓，但在汽车晶片订单带动下，其营业额仍有所成长。

显然，汽车市场已成为半导体领域主要成长来源，更多晶片用于控制汽车灯光、通讯、安全、资讯娱乐等功能。同时油电混合以及电力车也推高了半导体晶片需求。

根据市场调查机构IHS调查，汽车晶片预料在2016年的需求按年增加6.7%，而汽车生产的年复增长（CAGR）则为3.1%。

另外，友力森也拥有晶圆芯片尺寸封装（wICSP）技术，该产品在小型晶片需求日益增加下，愈来愈受欢迎。

虽然友力森第一季营业额成长主要来自汽车市场，但wICSP预料在下半年，在新智慧型手机的推出后，需求会增加，而这类晶片一般赚幅较高。

外汇方面，丰隆认为马币在下半年仍会徘徊在4令吉至4令吉20仙的疲弱水平，全年的平均水平预料落在4令吉5仙，这对以美元结算为主的友立森有利。

此外，友力森目前资产负债表处于健康水平，截至2016年第一季的财报显示该公司手握6580万令吉现金。从友力森放缓的资本开销政策来看，今年周息率将有望达到5.4%。

友力森面对的下行因素会是，来自台湾同业的竞争、更高生产开销、经济不景气展望压低消费情绪以及电子创新停滞。

综合以上，该行维持友立森“买进”评级，并将目标价从2令吉49仙调高至2令吉81仙。