芯东西（ID：aichip001）
编 | 韦世玮

芯东西4月9日消息，据Digitimes最新报道，随着5G普及率的提高，三星和联发科都希望能向华为提供面向中低端智能手机的5G芯片组。

另有产业链消息称，由于华为希望能减少对高通5G调制解调器的依赖，因此正在自身现有的供应链之外寻找新的5G解决方案。与此同时，三星亦似乎正逐渐将中国代工（OEM）厂商作为自身5G解决方案的潜在客户。

在5G领域，实际上华为海思已经成功自研了两款5G调制解调器，分别是2018年发布的巴龙5G01，这是华为首款3GPP标准的5G商用芯片；2019年推出的巴龙5000，它是一颗5G基带芯片，主要面向高端智能手机市场。

与华为海思相同，三星同样也拥有两款自研的5G调制解调器，分别为Exynos调制解调器5100，以及Exynos调制解调器5123。

其中，三星的Exynos 9820和9825等高端处理器都外挂了Exynos调制解调器5100，而旗舰处理器Exynos 990则外挂了Exynos调制解调器5123。

联发科则在2018年推出了其5G基带芯片Helio M70，而该公司在2019年发布的天玑1000 5G SoC则集成了Helio M70，目前该天玑1000已在OPPO Reno3上首发。

有业内人士认为，除非三星将继续发布新的5G调制解调器，不然华为很有可能直接从三星现有的5G解决方案中二选一，以供给自身的中低端智能手机。

文章来源：sammobile​

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