（吉隆坡23日讯）全球晶片荒问题未解，国际半导体设备材料业协会（SEMI）预测今年全球晶圆制造前端设备开销料按年增长18%，至1070亿美元的历史新高，是继2021年增长42%后连续3年呈现涨势，最新数据刺激美国纳斯达克指数走高1.95%，大马上市科技公司今日也应声上扬。

马太平洋涨势如虹

全球半导体前景持续看俏，带动马股科技股持续强弹，科技指数大起2.95%，其中马太平洋（MPI,3867,主板科技组）大涨1令吉90仙，至38令吉、伟特机构（VITROX,0097,主板科技组）起29仙，至8令吉10仙，为全场第一和第七大上涨股；阁代科技（GREATEC,0208,主板科技组）股价也表现强势，全日股价起27仙，至4令吉70仙，顺利跻身10大上涨股行列。

D&O绿科（D&O,7204,主板科技组）、KESM科技（KESM,9334,主板科技组）、从事半导体生产的高伟科技（KOBAY,6971,主板工业产品服务组）和腾达机构（PENTA,7160,主板科技组）也分别起27仙、26仙、23仙和21仙，收在4令吉76仙、8令吉92仙、4令吉45仙和4令吉零8仙，排在上涨股的第11、第12位、第14和第15位。

SEMI总裁兼首席执行员阿吉特马诺查（Ajit Manocha）在最新一期的全球晶圆预测季度报告中指出，这是全球晶圆设备开销首度突破1000亿美元大关，是半导体领域的一大重要里程碑。

“这一重大成就归功于领域不断增加和升级产能，以应对各种市场和新兴应用的不懈努力，而这巩固行业长期增长预期，为迈入数字世界提供电子产品。”

同时，SEMI企业行销与市场情报团队副总裁桑吉预期2023年全球晶圆设备开销将持续健康，并保持在1000亿令吉以上水平。“我们预期今年和2023年全球半导体产能将维持稳步增长势头。”

SEMI指出，台湾晶圆设备开销将领先全球，投资有望按年增长56%，至350亿美元，接着为韩国年增9%，至260亿美元，中国投资则将减少30%，至175亿美元。

“今年欧洲／中东晶圆设备开销也将达到96亿美元的纪录新高，按年大增248%。台湾、韩国和东南亚晶圆设备投资也将创下纪录新高，美国投资将在2023年达到98亿美元的顶峰。”

产能方面，SEMI预期全球半导体产能将持续增长，并在2023年增长6%。

“晶圆设备领域对上一次实现按年8%装机产能增长率可追溯至2010年，当时每月晶圆产能达到1600万片，几乎是2023年美元2900万片晶圆产能的一半。”

SEMI说，今年超过83%设备开销来自150条晶圆与生产线，但随着122家晶圆与生产线增加产能，预期明年投资比例将降至81%。

“占半导体领域50%比重的晶圆代工领域，将占今年和明年设备开销的大多数，接着为内存的35%，这2大领域也是产能增长的主要来源。”

https://www.sinchew.com.my/20220323/半导体看俏-纳指大涨1-95-科技股续强弹/