智东西(公众号:zhidxcom)
编 | 王颖
智东西2月18日消息,近日,一份美国国际贸易委员会(ITC)公开的文件中详细介绍了苹果与高通签署的有关5G调制解调器的合作细节。
文件中显示,苹果和高通接下来会有四年的密切合作,高通将从今年6月到2024年5月,每年向苹果交付一款调制解调器,包骁龙X55、X60、X65和X70。
这表示,在接下来的2020、2021、2022、2023以及2024年上半年,苹果都会采购高通的5G基带芯片用于iPhone,之后苹果则有可能采用自研的基带芯片,当然,这个进度也有可能提前。
ITC还确认,我们将在今年看到第一批配备高通5G调制解调器的iPhone。
从ITC公开的文件可以看出,高通将在2020年到2024年之间一直为苹果提供5G调制解调器。文件中提到了高通将为苹果提供的特定调制解调器型号,包括骁龙X55、X60、X65和X70,有些甚至是高通尚未公开的型号。但文件中涉及5G调制解调器精确参数的数据已被涂黑。
今年6月开始到明年5月,高通将向苹果交付2019年推出的骁龙X55调制解调器。2021年6月开始,向苹果交付骁龙X60调制解调器。2022年6月则为苹果提供骁龙X60的后续型号,骁龙X65。从2023年6月到2024年5月,高通计划将骁龙X70 5G调制解调器交付苹果。
据了解,骁龙X55调制解调器不仅可以用作5G调制解调器,还向下兼容当前所有移动无线电标准,无论是GSM/GPRS(2G)、UMTS/HSPA(3G)还是LTE/LTE-A(4G)。
遗憾的是,文件中没有详细说明有关供货数量和价格细节。但可以确定的是,未来四年,苹果都将与高通保持密切关系。
早在2007年,苹果创始人史蒂夫·乔布斯就与高通CEO保罗·雅各布签署了合作协议,高通为iPhone提供基带芯片,苹果的每部iPhone向高通支付7.5美元的专利费。
由于iPhone在全球市场销量逐年攀升,苹果每年向高通支付的专利费已超过10亿美元。为减少开支,2017年苹果放弃与高通继续合作,转而使用了英特尔的基带芯片,并对高通提起了诉讼要求返还专利费。高通也在全球向苹果发起了超过100项诉讼。
苹果与高通之间的诉讼长达两年之久。2019年4月7日,苹果和高通突然宣布达成和解,高通将为苹果提供5G调制解调器。
去年,苹果自研5G调制解调器受挫,与高通结束了长达两年的诉讼达成和解,意味着5G版iPhone的推出终于被提上日程。
与高通合作期间,苹果也不会放弃自研5G基带,未来将不再依赖高通专利。
目前还不清楚苹果是否将会仅在高端机型中搭载5G能力。或许将与三星和许多其他制造商一样4G、5G并行,推出不同价位不同配置的新机。苹果早前收购的英特尔基带芯片部门也许将在4G基带芯片研发上出力。
对高通而言,与苹果的协议意味着接下来的四年,高通将有数十亿美元的收入。对苹果而言,与高通合作也能确保其后续机型性能和产能的稳定。
原文来自:WinFuture
http://zhidx.com/p/194010.html
Created by Tan KW | Aug 17, 2024
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