近期，中国监管机构对科技行业进行了一系列打压，但中国芯片制造商今年整体仍成功维持了其涨势。

尽管对互联网企业的打击力度在年中前夕加大，但围绕中国芯片制造商的市场情绪依然乐观，因为政府此前已多次宣布，发展中国的半导体领域是其首要任务之一。

今年以来，随着投资者大举涌入芯片行业，芯片制造商的股价一度累计上涨了40%。然而，这波涨势并没有持续太久，因为监管机构迅速发布了针对股价投机行为的警告，平息了投资者对该行业的乐观情绪。

但这与互联网行业的情况不同，监管机构采取了进一步行动，对互联网公司展开大规模打击。我们认为，不可能看到中国政府对半导体行业实施类似的限制，因为最近的政策都偏向支持半导体行业。政府也没有表现出任何改变立场的迹象。

科技战最前沿

自2018年美中科技战争爆发以来，中国政府开始在建设科技行业，尤其是半导体行业方面更显积极。半导体是所有技术的基础，随着美国收紧出口控制，以防止科技技术落入中国手中，半导体正处于科技战争的最前沿。

这些出口管制对华为等中国硬件制造商造成了相当大的损害，因为它们无法从美国半导体公司采购关键部件来生产自己的产品。

加大支持力度

除了硬件制造商，就连中芯国际这样的铸造厂也被拒绝使用EUV等最新制造设备，这阻碍了中国在芯片方面的雄心。

因此，中国承诺通过各种政策和举措大力支持国内半导体产业的发展，并努力实现芯片生产的自给自足目标。

目前已经出台的政策包括，如果半导体企业符合一定标准，可以减免或减免税金等税收优惠政策，以及为促进半导体产业的发展设立国家基金等。

今年，政府继续加大对芯片行业的支持力度。例如，中国在今年3月发布的一系列社会和经济发展计划--第十四次五年计划（2021至2025）中，将半导体确定为一个独立类别，是中国计划在未来五年重点发展七大战略技术之一。

为了进一步显示对中国芯片雄心的支持，中国国家主席习近平任命他的得力助手、国务院副总理刘鹤领导中国的芯片制造雄心。

刘鹤将监督中国半导体行业的发展，包括该行业的产业和金融政策的制定。

任命如此高级别的官员向世界发出了一个明确的信息，即中国的计划不是空谈，而是认真贯彻其计划。

走向自给自足

尽管距离完全自给自足还有很长的路要走，但有迹象表明，中国已开始取得进展。

技术战争开始后，随着国内企业需求的增加和生产能力的提高，国内集成电路生产量大幅增加。但即使产量接近历史最高水平，仅靠国内生产仍不足以满足日益增长的需求。

中国大陆和台湾在新晶圆厂建设方面处于领先地位，预计在2021年至2022年期间，这两个市场都将各自破土建造8家新晶圆厂。中国新晶圆厂的数量远远超过美国和韩国等其他市场，随着中国推动芯片生产本土化，这一趋势预计将持续下去。

中芯国际是中国最大、最先进的代工企业，参与了多个此类项目。9月初，该公司宣布已与上海市人民政府达成合资协议，在上海市自由贸易区建设一个价值90亿美元的工厂。新晶圆厂的月生产能力预计为10万片12英寸晶圆。

美制裁最大挑战

我们相信，随着更多资本的注入和生产力水平的提高，中国的集成电路产量将在未来10年继续增长。

在此期间，整个供应链上的中国半导体公司都将从该行业的增长中受益。

目前，中国芯片行业面临的最大挑战是美国的制裁。如果这些制裁被移除，这将是其中一个可能会推动股价进一步上涨的潜在催化剂。

虽然中国距离实现其目标还有几年的时间，但它在这方面正在取得良好进展。由于来自美国的压力，中国现在比以前更有动力发展其半导体能力。这可能会为中国国内芯片制造商带来更多机会和更大的利润增长。