（吉隆坡25日讯）中美贸易战正演变成科技战，分析员根据供应链分析，认为大马半导体公司的营运料不会受太大打击，惟基于半导体成长疲软和手机出货减缓，而将科技股财测下砍5至28％，同时仅看好具特定成长动力的公司。

华为减产 料间接冲击其他供应商

安联星展研究表示，中美贸易战演变成科技战，将带来更高的代价。美国对中国进口品加征关税，业者可透过将最终成品转移至中国以外地区装配而避过征税，例如富士康（Foxconn）可在中国以外地区的工厂装配苹果iPhone手机；但是美国对中国展开科技战，例如全面封杀华为，将带来更大负面冲击，这直接限制美国公司销售科技给华为，华为2018年的700亿美元采购预算中，有110亿美元是向美国公司采购，这导致华为减产，最后也将间接冲击其他供应商。

根据安联星展的供应链分析，假设在最坏情况下，半导体供应链将划分为中美两个阵营，大马半导体公司的营运料不会受太大打击。对如益纳利美昌（INARI,0166,主板科技组）和东益电子（GTRONIC,7022,主板科技组）而言，主要销售贡献来自美国和韩国手机制造商，主要组件并非来自中国供应商。马太平洋（MPI,3867,主板科技组）和友力森（UNISEM,5005,主板科技组）具弹性以根据客户需求做调整，两家公司在大马和中国都有工厂。

该行认为，或许唯一值得争议的是，友力森的主要客户（尤其是美国和欧洲客户）如何看待该公司的中国大股东结构（天水华天持有59％股权），尽管该公司的日常营运仍由现有大马管理层负责。

“益纳利美昌在大马、菲律宾和中国拥有工厂。菲律宾的两座工厂处理光电子，而位于中国昆山的工厂则为Oslam（欧司朗）提供LED显示器和红外线（IR）传感器。昆山工厂对益纳利美昌的收入贡献相对较小，因此受到贸易战的潜在影响有限。”

益纳利美昌的关键无线电频率（RF）业务，主要位于槟城。在RF的供应链中，晶圆由博通（Broadcom）在美国制造，然后运往益纳利美昌在大马的工厂以进一步加工；下游晶片组装和封装由益纳利美昌及ASE集团完成。RF晶片的最终测试主要由益纳利美昌完成。

根据博通披露，其RF晶片主要销往三星和一家美国智能手机制造商，没有或甚少销售给中国智能手机制造商。

该行指出，东益电子的工厂均位于大马。其主要传感器部门的主要客户是奥地利的AMS，AMS在新加坡拥有先进的生产基地。东益电子为AMS制造光传感器和手势传感器，并独家销售给一家美国终端客户以使用于其智能手机和无线耳塞。

AMS也为其他Android的智能手机（包括中国品牌）提供各种光／光传感器，但这是由其他合约制造商完成。

东益电子其他部门主要客户是Epson Toyocom（日本）、Osram（德国）、Cree（美国）和Soraa Laser（美国）。

马太平洋及友力森都有相似的业务背景。这两家公司在大马拥有主要工厂，随后在中国设厂。它们都拥有多元化的客户，主要来自美国和欧洲，但也有一些中国客户。

安联星展认为，这两家公司在中国设厂的初衷，是为了迎合那些可能需要在中国进行制造业务的美国／欧洲客户。由于知识产权（IP）保护方面的敏感课题，一些客户更愿意将外包装配和测试（OSAT）服务交给马太平洋／友力森，而不是中国当地的供应商。

马太平洋友力森    中国业务占营收25至30％

该行估计中国业务约占马太平洋和友力森营收的25至30％。鉴于它们在大马和中国工厂之间并没有重大的技术差异，其客户可以根据需要而灵活地转移产品至大马工厂，尽管这可能需要适当的产能规划和再次资格认证。换句话说，将涉及额外的成本，而决定转移生产通常被视为最后的手段。

友力森和马太平洋都间接涉及中国智能手机制造商（包括华为），但涉及程度无法准确量化。该公司主要透过以下公司而涉及中国客户：一、美国RF公司，如Skyworks和Qorvo；二、中国的UniSOC。

科技股财测大砍

安联星展在在7月／8月的财报季到来之前，将科技股财测下砍5至28％，因预料半导体成长疲软和手机出货减缓。若中美达致协议，半导体市场将欢呼，但需时间才能令实际需求有所改善。

安联星展看好有特定成长动力的公司，目前仅看好及建议买进益纳利美昌，因5G的结构性需求增长，将带动RF业务复苏。