读者亮亮问，正齐科技（MI,5286,主板科技组）这只股有甚么新动向？前景如何？谢谢。

答：正齐科技计划通过私下配售计划筹措资金扩充业务，分析看好该公司未来潜在的并购活动，可以成为股价的催化因素。

正齐科技是一家位于槟岛的半导体科技公司，成立于2013年，2018年6月主板上市。公司主要业务是设计、生产及销售先进的晶圆片级晶片规模封装（WLCSP），自动化系统和机器及模块和组件业务。

该公司是大马第一家WLCSP生产商，产品打入国际市场，客户分布10个国家／地区，包括中国、韩国、台湾等。

前景而言，在工业4.0，5G时代和疫情下的科技需求，该公司持续扩充业务，普遍获得分析员的唱好。

正齐科技在今年4月21日完成对台湾恒硕科技（AccurusScientific）的收购，产品组合扩展到半导体封装材料，进一步多元化公司收入来源。

私下配售筹2.7亿

该公司建议通过私下配售10%股权，筹措2亿7100万令吉资金，已经获得股东批准，预料可在两三个月完成。

根据公司计划，筹措资金的其中69%用来收购和／或投资在半导体配备和半导体材料相关公司；29%用作营运资本和降低公司债务，有关债务主要因建筑1500万令吉的恒硕科技中新制造厂。

联昌研究表示，对正齐科技的配售股票筹措资金的计划持“中和”的看法，因为在确定计划出炉前，尚难评估计划对获利的潜在影响。

不过，该公司透露，目前正商洽探讨可为现有业务带来协同作用的潜在收购机会，其中一项潜在并购目标的业务是涉及使用在汽车半导体配备的半导体材料。

联昌看好该公司多元业务的并购计划，并认为这项并购一旦成功，可让正齐科技的业务涉足从手机配件扩充至汽车业。

不过，正齐科技目前的本益比为40倍，略高于行业3年平均，因此联昌维持该公司财测不变、评级“加码”、目标价5令吉20仙，比较市价有逾30%上升潜能；根据4家证券行的评级，有3家建议“买进”，一家建议“持有”。

联昌预测该公司2021和2022财年的净利预测分别为7580万令吉和1亿令吉，并购和投资、新设备推介和马币走疲是盈利催化因素，至于盈利下跌潜在风险包括半导体业开支缩减、交货延期和智能手机需求下跌。

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