科艺集团（KGB，0151，主板工业产品服务组）上周获得来自新加坡超高纯度工程（UHP）总值4500万令吉的合约，使年初至今赢得订单超过2亿令吉。

据悉，颁布这项合约的客户——Global Foundries一个月前才拨款40亿美元来扩大其在新加坡的晶圆厂，而科艺集团在短期的时间内就取得这份合同，显示出其和同行业者竞争的优势。

这项工程即时展开，因为客户需要将其12英寸晶圆年产量提高到150万片（+43%），以应付日增月益的需求。

随著成功拿下这最新的合约，科艺集团截至目前已赢得总值2亿6400万令吉的新合约，推高订单总额达5亿2300万令吉，但这一切只是搭上半导体热潮的开端而已。

由于需求激增，包括台积电和中芯国际等大型晶圆厂年初早就启动资本支出计划，而中型晶圆厂的产能无法满足急涨的需求，已在近期开始执行资本支出计划，预期陆续会有更多晶圆厂扩张计划，而科艺集团将从中受益。

调查显示，目前笔记本电脑制造商的芯片供应量仍比需求低25至30%，而汽车半导体公司则锁定带有不取消条款的晶圆订单长达24个月。

在半导体的强劲需求推动下，该集团目前的招标书总值已跃升至15亿令吉，比平常的10亿令吉大幅增加了50%。

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